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第二章 电离辐射的分子生物学效应 第四节  DNA辐射损伤的修复及其遗传学控制 亚致死损伤修复（sublethal damage repair,SLDR）：将预定的照射剂量分次给予，生物效应明显减轻，表明在两次照射间隔中细胞有所修复，这种修复称作SLDR 潜在致死性损伤修复（potentially lethal damage repair, PLDR)：照射后改变细胞所处的状态和环境，如延长接种或给予不良的营养和环境条件，均能提高存活率。 一、不同类型DNA损伤的修复 1、DNA单链断裂的修复 绝大多数正常细胞都能修复单链断裂 DNA修复与时间呈指数关系，修复速率依赖于温度 与SLDR有关 2、DNA双链断裂的修复 断裂后即刻，细胞内酶修复系统启动。修复速率的快慢与水平的高低直接决定损伤的残留以及细胞的转归。（部分修复：早期修复快，随后修复的慢） 与PLDR有关 3、碱基损伤的修复 种类多，分析较困难 以嘧啶二聚体为模型，能修复但只能部分修复。 DNA修复合成 DNA期外合成或程序外DNA合成（unscheduled DNA synthesis,UDS）：DNA合成适于损伤后即刻，随时间延长而增加，但与细胞周期没有关系，是一种修复合成。 二、DNA的损伤修复机制 1、回复修复 细胞对DNA的某些损伤可以用很简单的方式加以修复在单一基因产物的催化下，一步反应就可以完成。这种修复方式叫回复。 1）酶学光复活 光复活酶或DNA光解酶 它的作用分成三个步骤：①酶与DNA中的二聚体部位相结合；②吸收波长为260～380 nm的近紫外光，酶被激活，使二聚体解聚；③酶从DNA链上释放，DNA恢复正常结构。 2）DNA单链断裂重接 DNA单链断裂中有一部分是通过简单的重接而修复的，只需要一种酶——DNA连接酶(ligase)参加，因此也属于直接回复。 DNA连接酶能催化DNA双螺旋结构中一条链缺口处的5’磷酸根与相邻的一个3’羟基形成磷酸二酯健。连接所需的能量ATP(如动物细胞)。 3）嘌呤的直接插入 嘌呤插入酶 受损嘌呤→APS →插入嘌呤（糖苷键） 2、切除修复 将损伤的部位（或连同其附近的一定部位）切除，然后用正确配对的、完好的碱基替代修复。有多种酶和基因参与 过程：识别（损伤位点）→切除→修复（补）→连接 1)碱基切除： 特点是切除受损伤的碱基。主要过程是水解受损伤的碱基与脱氧核糖磷酸链之间的N—糖苷键。反应由一类糖基化酶催化。 也即：糖基化酶→APS→内、外切酶去除残基。 整个修复过程可分以下几步。 2）核甘酸切成（一段寡核苷酸） 首先由一个酶系统识别损伤； 然后在损伤两侧各水解一个磷酸二酯键； 释放出一段寡核苷酸； 填补缺损区 连接酶重新完成连接。 E．coli的核苷酸切除修复机理。 在E．coli中，UvrA，UvrB，UvrC三种蛋白是必需的。而且必须同时存在才能发挥作用，所以也叫UvrABC切除核酸酶。UvrA是一种腺苷三磷酸酶，是损伤识别蛋白。它与UvrB 结合成A2B1复合物，结合在损伤区，使DNA解旋、扭曲，并引起UvrB构象改变，与损伤部位形成紧密的结合。然后UvrA与UvrB—DNA复合物解离，后者成为UvrC特异结合靶。 UvrB 在损伤的3’侧作一内切，随而复合物构象改变， UvrC 得以在5’侧作第二个切口。解旋酶 Ⅱ(UvrD)使寡聚核苷酸片段及UvrC从DNA链上释放，然后DNA聚合酶Ⅰ取代UvrB。修补缺损区；最后由连接酶连接补片。 3、损伤的“耐受” DNA分子的损伤有时不能立即修复。特别是在复制已经开始，而损伤又在复制叉附近时，细胞会通过另一些机制，使复制能进行下去，待复制完成后，再通过某种机制修复残留的损伤。复制时损伤并未消除，故称“耐受” 包括重组修复（复制后修复）、SOS修复 1）、重组修复 当DNA双链发生严重损伤时需要另一种机理来完成正确的修复。一种情况是两条链同时受到损伤；另一种情况是单链损伤尚未修复时发生了复制，造成对应于损伤位置的新链缺乏正确模板；此时需要重组酶系将另一段未受损伤的双链DNA移到损伤位置附近，提供正确的模板，进行重组。这便是重组修复。 2）SOS修复 细胞DNA受到损伤或复制系统受到抑制，产生一种调控信号，解除对许多基因的抑制，这些基因的产物参与修复过程。 SOS修复过程是在损伤信号诱导下发生的，又称可诱导的DNA修复 修复过程容易发生错误，故又称易错修复 4、错配修复 错配修复是生物维持生命、保持物种稳定的—种重要功能。从细菌、酵母直至哺乳动物都普遍具有此修复机