工业服务作业手册-财团法人自强工业科学基金会半导体研究室.PDFVIP

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2018-03-20 发布于天津
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工业服务作业手册-财团法人自强工业科学基金会半导体研究室.PDF

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工业服务作业手册-财团法人自强工业科学基金会半导体研究室

工業服務作業手冊中華民國九十四年目錄一、簡介………………………………………………………………………………………………3 二、工業服務流程……………………………………………………………………………………4 (一)委託代工類………………………………………………………….……………….………4 (二) 自行操作類……………………………………………………………………….…………5 三、工業服務注意事項………………………………………………………………………………6 四、收費計算辦法……………………………………………………………………………………7 五、各項工業服務之查詢方法及連絡人……………………………………………………………7 六、半導體研究室儀器設備使用及功能簡述………………………………………………………7 (1) 氧化／擴散系統 (Oxidation/Diffusion System)……..…………………………………8 (2) 低壓化學氣相沉積系統 (LPCVD System)………………..……………………………9 (3) 常壓化學氣相沉積系統 (APCVD System)……………….……………………………10 (4) 光阻製程光罩對準系統 (Lithography System)…………….……………………………11 (5) ABM對準機 (ABM Lithography System)……………….……………………………12 (6) 背面對準機(Back side mask aligner)………………………………… …………………13 (7) 陽極接合技術(Anodic Bonding) …………………………………………………….……14 (8) 電漿光阻去除系統 (Plasma Stripper System)…………….………… …………………15 (9) 反應性離子蝕刻系統 (RIE System)……………………………………………………16 (10) 標準清洗 (Standard Clean) ………………………………………….……………..……17 (11) 濕蝕刻 (Wet Etching) …………………………………….……………….………….…18 (12) 濕式深蝕刻 (Deep Wet Etching)… ……………………………….…………….….…19 (13) 薄膜測量儀 (Nanoscope)……………………………………………………….……….20 (14) 橢圓儀 (Ellipsmeter)………………… ……………………………………….……….21 表面輪廓儀 α (15) ( -step, Surface Profiler)……………………………………….……….22 (16) 四點針測 (4-Point Probe) ………..……………………………………………….………23 (17) 顯微鏡及照相系統 (Microscope Camera System) …….…………………………24 (18) 超音波鋁線銲線機(Wire Bonding) ……………………………………………………..25 (19) 晶圓切割機(Wafer Dicing Saw)… ……………………………………………………..26 (20) 電路板雕刻機(PC Board Maker)………………………………………………………..27 (21) 探針台…………………………..……………………………………………………..28 (22) 直流式真空濺鍍系統 (DC-Sputter System)…………………………………………29 (23) 電子鎗真空蒸鍍系統 (E-Gun System)………………………………………………30 (24) 電感耦合電漿式矽蝕刻系統 (ICP) …………………………………………………31 (25) 潔淨室環境檢測服務…