局部布置积液孔的冲击射流阵列换热系数的测量.docVIP

局部布置积液孔的冲击射流阵列换热系数的测量 Terri B.Hoberg *， Andrew J.Onstad， John K.Eaton1 Department of Mechanical Engineering， Stanford University， Stanford， CA 94305， USA 摘要 如果射流相距甚近，并且在冲击不久后的乏流体直接通过孔渗出远离换热器，那么用大量的射流冲击换热器可以产生非常高的平均传热系数。本研究测量了一个紧凑交错阵列的冲击射流对换热器的影响，射流喷嘴间的距离是喷嘴直径的2.34倍。六个局部的渗出孔环绕着每个喷嘴，为的是分离与喷嘴相同冲击水平的空气。用三种相似模型进行了测试，射流直径范围是d=0.94-8.46毫米，在总雷诺数范围是Red =500-10000。在射流冲击目标的距离是喷嘴直径的基础上，发现了努塞尔数和雷诺数的关系是Nud= 0.36 Redd0.59。喷射到目标高度介于0.44-3.97倍的喷嘴直径，在所有情况下进行测试发现，增加喷射到目标间距可以减少平均传热系数。较小规模的阵列有较高的传热系数，如在固定的喷射是速度和固定的射流冲击目标的距离时，高度h随直径变化0.41倍而变化。通过8.5平方厘米的最小尺度阵列取得了近900W/m2K传热系数。测定的整体压力系数下降约七各百分点。 关键词：射流冲击冷却 ??传热 乏流体 简介 冲击换热应用广泛，如用于玻璃制造和电气设备的冷却，原因是高的局部传热系数。单一冲击射流在特定领域可以产生高热量的转移，但是导致对冷却表面温度分布不均匀。虽然冲击冷却已在较大的电子设备上使用，而现在的动机是看它是否可用于冷却此尺寸小，高功率电子芯片。目前的冷却方案占用了大量空间，使冷却系统大小与芯片尺寸比例非常高。冲击冷却，如果适应了电子冷却的情况，可以更直接实现占空间小和高效的转换。 目前已经在单一射流以及多种阵列射流冲击的传热上做了大量研究。Martin (1977)，Downs and James (1987)，Jambunathan等(1992)，和Viskanta (1993)报告了这项研究的许多结果。从Jambunathan的研究中得知，局部传热系数很大程度上直接取决于喷嘴，如减小扩展出去的流体。此提出的理由包括流体中边界层的成长和空气加热射出去流体的事实，减少表面与流体之间的温度差。 射流阵列是用来在一个更大的范围维持一个较高的传热系数。许多因素影响射流阵列的性能，包括射流间距和横流的影响。紧密隔开射流之间的干扰，可以减少射流速度，降低了传热。在许多冲击阵列中，冲击后喷射流体在换热器表面流动，从阵列的两侧流出。这种交叉流可以减少阵列外部的传热系数，因为横向被换热器表面你的流体加热了。此外，交强流会干扰其他射流。出孔允许废流体在冲击后流出，可降低横流与射流干扰的负面影响。这些积液孔的两个布置位置在此前已研究：洞布置在目标表面，洞与喷嘴在同一平面上。 2003年Rhee等研究在目标表面上积液孔的冲击射流阵列的传热。他们测试了三种不同阵列模式的积液孔，并发现了在方陈列的冲击射流时，错列布置在目标表面的积液孔达到了最大的换热系数。他们还发现了直径较小的孔的换热能力更高。Hollworth和Dagan (1980) 发现在同样的排列条件下，并且空气从旁边流走时目标表面的散热孔会使传热系数会提高35%。他们的研究结果表明，交错模式运作比同轴布置的模式散热更好，特别是在喷射到目标距离较小时。在目标表面上的积液孔有助于增加热量的传递，但这种方法不适用于电子设备的冷却。对于这种应用，最好是将积液孔布置在与喷嘴水平的地方。 Huber和Viskanta（1994年）考虑热量转移到与喷嘴水平布置的阵列射流积液孔。他们在不同高度间距的喷嘴和表面之间使用直角形状而不用积液孔。他们的结论是在最小间距时积液孔可以增加热量传递，同样期盼在一个较大的间距，以及较大的阵列也可以达到此效果。他们在局部冲击表面上测量传热系数，结果发现，由于积液孔的使用热传递变得更加均匀。这一结果表明，积液孔可以是非常有用的，但是，这项研究的喷嘴中的间距是六倍的直径，由于喷嘴间的距离很大导致了传热量很低。对于电子冷却系统，需要非常高且均匀的热量传递，密集阵列的积液孔是必要的。 Rhee等（2003年）测量阵列射流的局部换热量，此时积液孔与喷嘴在同一面上。他们发现在射流和目标表面距离很小时，使横流的传热的分布更均匀，而且在某些地区比较低。积液孔分布更均匀可以在距离是直径的1倍使传热系数增加约20％，距离是直径的0.5倍使传热系数增加约60％。他们的局部传热系数表明，最高传热直接受射流的影响，在积液孔很少时最低。 一个排列非常紧凑射流组对大功率的电子设备是