第一章节FPGA发展幻灯片.ppt

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偏软和偏硬电路的互通 竞争: 高速DSP,工作频率达到Ghz FPGA用寄存器和LUT实现微处理器 融合:高端FPGA集成了CPU或DSP的运算block 3 硬核与结构化ASIC 高端FPGA集成了功能丰富的IP硬核,完成高速、复杂的硬件标准。 设计方面,ASIC和FPGA的区别 AISC: 异步逻辑设计,门控时钟驱动,布线固定 FPGA:同步逻辑设计,时序驱动,布线灵活 ASIC相比FPGA的优势:功耗低、能完成高速设计、设计密度大 FPGA 相比ASIC的优势:周期短、开发成本低,设计灵活 融合FPGA和ASIC,两种思路: 一种:在FPGA中内嵌ASIC模块,以完成高速、复杂、低功耗的部分,其它低速、低功耗相对简单的电路由FPGA完成,FPGA向ASIC的融合 另一种:在ASIC中集成部分可编程的灵活配置资源,或者继承成熟的FPGA设计,使之转化成ASIC,ASIC向FPGA的融合,称之为结构化ASIC 结构化ASIC的形式: 一种:对成熟的FPGA设计,将其中,没有使用的时钟资源、布线资源、专用的硬核、BLOCK RAM等资源简化或省略 另一种:将成熟的IP软核转化为ASIC的硬核,从而在FPGA的某些层专门划分出空白的ASIC区域,叫MACO,调试完成后,将与IP软核对应的硬核适配到MACO块中 4 低成本器件 1.5.2下一代EDA软件设计方法发展趋势 软件设计技术总趋势:支持不断更新的器件族,越 来越人性化的设计,越来越好的设计优化效果,软件 工具的仿真速度越来越快,仿真精度越来越高,综合 软件的综合优化效果越来越好,越来越完备的分析验 证手段,布局布线软件的效率和优化效果不断提高。 EDA设计方法显著特点:高级设计语言、系统级仿 真和系统级综合优化方法、模块化设计和增量设计方 法。 可编程片上系统(SOPC)的基本特征 ????? 可编程片上系统(SOPC)是一种特殊的嵌入式系统:首先它是片上系统(SOC),即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可编程的功能。 ?????SOPC结合了SOC和FPGA各自的优点,一般具备以下基本特征: ????? 至少包含一个以上的嵌入式处理器IP Core? ?????具有小容量片内高速RAM资源? ?????丰富的IP Core资源可供灵活选择? ?????足够的片上可编程逻辑资源? ?????处理器调试接口和FPGA编程接口共用或并存? ?????可能包含部分可编程模拟电路? ?????单芯片、低功耗、微封装 FPGA的适用领域 应用领域: 1 定制性功能,批量不大(大型1K,小型100K) 2 需变化功能(标准变化,指标变化) 3 链接及接口功能 4 产品差异化,专利实现 5 ASIC验证 1.2.4 FPGA和CPLD开发应用的选择 一.FPGA/CPLD的选择 FPGA/GPLD的选择主要看开发项目本身的需要,对于普通规模且产量不是很大的产品项目,通常使用CPLD比较好。这是因为: (1) 在中小规模范围,CPLD价格较便宜,能直接用于系统。 (2) 开发CPLD的EDA软件比较容易得到,其中不少PLD公司将有条件地提供免费软件。 (3) CPLD的结构大多为EEPROM或Flash ROM形式,编程后即可固定下载的逻辑功能,使用方便,电路简单。 (4) 目前最常用的CPLD多为在系统可编程的硬件器件,编程方式极为便捷。 (5) CPLD中有专门的布线区和许多块,无论实现什么样的逻辑功能,或采用怎样的布线方式,引脚至引脚间的信号延时几乎是固定的,与逻辑设计无关。 FPGA的使用途径主要有以下4个方面: (1) 直接使用。即如CPLD那样直接用于产品的电路系统板上。 (2) 间接使用。其方法是首先利用FPGA完成系统整机的设计,包括最后的电路板的定型,然后将充分检证的成功的设计软件,如VHDL程序,交付原供产商进行相同封装形式的掩模设计。 (3) 硬件仿真。由于FPGA是SRAM结构,且能提供庞大的逻辑资源,因而适用于作各种逻辑设计的仿真器件。从这个意义上讲,FPGA本身即为开发系统的一部分。 (4) 专用集成电路ASIC设计仿真。 二 FPGA 器件选型常识 FPGA 器件的选型非常重要,不合理的选型会导致一系列的 后续设计问题,有时甚至会使设计失败;合理的选型不光可以 避免设计问题,而且可以提高系统的性价比,延长产品的生命 周期,获得预想不到的经济效果。 FPGA 器件选型有以下7 个原则:器件的供货渠道和开发工 具的支持、器件的硬件资源、器件的电气接口标准、器件的

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