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彩电生产工艺知识讲座;;彩电生产工艺流程图;AI生产流程; 元器件整形机 ;元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。; 元器件在印制电路板插装的工艺要求 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 ;波峰焊接技术;PCB生产流程;PCB生产流程; SMT元器件贴装机 将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 ⑴自动贴片机的结构 贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。 ;PCB生产流程; ③供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动，把即将贴装的那种元器件送到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转，管状和定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。 ; ④电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，通过高精度线性传感器，使印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位，贴装头把元器件准确地释放到印制电路板的元器件位。 ⑤光学定位系统 贴装头拾取元器件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化成数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸，与控制程序中的数据比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在X、Y、θ的误差，及时修正，保证元器件引脚与印制电路板的焊盘重合。 ⑥计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴装机，也是通过计算机实现对印制电路板上贴片位置的图形识别。; 回流焊（再流焊）炉 回流焊炉，它是用来对表面安装的元器件进行焊接，即对已经贴装在印制电路板焊盘焊膏上的元器件预热，回流加温，使焊膏融化，最后经冷却后，使表面贴装元器件与印制电路板形成焊点，实现沾接。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。 ; 回流焊工作过程是：印制电路板由传动装置送入炉内，在印制电路板上面有四个温区，下面有两个温区。由PH1和PHL组成第一预热区域，其作用是活性助焊剂，使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，元器件得到充分预热；PH2组成第二干燥区域，用于干燥助焊剂，使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出，REF1、REF2和REFL组成第三焊接区域，使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化，浸润焊接面，REFL用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。 ;表面安装电路板的质量检测;PCB生产流程;CTV生产流程： 1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。 2、遥控器、重低音箱属于外加工。 3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。;CTV生产流程;CTV生产流程;CTV生产流程;CTV生产流程;整机检验; ;UOC;UOC;整机检验;自动检测线;工艺文件;工艺文件; ;工艺文件;工艺文件;工艺文件;工艺文件;工艺文件