Despatch烧结炉使用常见问题汇总.ppt

Despatch烧结炉使用常见问题汇总 1.关于烧结炉内部纵向边缘热量损失，你们的看法是怎么样的？纵向温度势场如果存在差异，该如何弥补？ 2.烧结对腔体环境有一定的要求，但从使用过程来看，腔体的清理一直是个很大的难题，你们对此有何该进措施？如下图，用N2吹扫效果不明显，很显然这样对烧结稳定性产生不利影响。 答：定期PM时吸尘器吸，尤其注意碎片等等。 3.CDA流量稳定性是如何监控的？事实上，我们发现CDA有波动时，却从现有监测数据发现不了一点端倪，有没可能或必要对进气CDA时的温度进行监控？如果总接口处漏气，那么会产生怎样的影响。事实上，我们发现过类似问题，但从所有的监控数值上来看，却没有异样。如下图接口处漏气会产生何种效果？ 答：从设备来讲，需要稳定的CDA供应，包括温度，压力，洁净度和流量，需要外围进行定期检测。需要形成一个 定期点检机制。 4.CDA空气过滤器的作用只是单纯的滤去空气中的杂质的作用么？是否在一定程度上也起了缓冲的作用，如果过滤器有问题了，怎么能较快的判断出来？ 答：如果过滤器有问题，比如堵了，流量会下降，注意平时定期观测。 5.烧结区的CDA是如何影响烧结质量的，我知道过小会导致有机挥发不全，RS会变大，且无论如何调节烧结温度都不可能奏效。过大温度不稳。但结合烧结炉内部腔体环境的变化，是否也要适时调整，你们推荐的范围大概是多少？进气量和出气量的总比值你们认为大概在多少比较合适，理论上和实际中是存在这么一个值的。 答: 一般推荐的Heatzone范围大概在50-200之间, exhaust entrance/exhaust exit=2:1左右比较合适.具体设置要根据不同工艺/浆料等等具体调节. 6.关于文氏作用你们是如何理解的？按照你们新的设计思路，是上加热区还是下加热区的气流量大点好？两者均等我觉得还是有可能影响到文氏作用的效果的，尤其时刚生产的前几十片时。 7. BUFFER处的重要性你们是怎么看的?该如何设置,如果该处局部被堵,那么是不是对背场烧结有很大影响,表现出烧结不稳定?根据你们的经验,这地方大概多长时间要清理一次? 答：非常重要。如果7*24 156片子，20天清理一次，125片子，30天清理一次。根据不同浆料，酌情考虑改变。 8.热电偶是否该定期校准下,请教下如何校准.同时我们发现热电偶在长期使用过程中,值可能会飘,且灵敏度会下降,导致反馈的波动很小,而实际的波动较大,那么探头处是否也该处理下 ? 答：你们如何发现值会漂？从我们这么多设备使用反馈来讲，一般不会漂。 9.烧结炉带的在线清理你们建议使用怎么样的处理方式？ 在进口处用纯水抹布对炉带进行清洗。这样可以减少残留，但不能完全避免。 10.关于石英棒这块,你们是如何避免或减弱电池片的峰值区阴影的影响,避免不必要的效率损失 ? 答:我们采用石英棒斜向放置就是为了避免有固定的阴影区,新的烧结炉设计已经做了改进,改变了石英棒的放置位置,不会有这种担心发生. 11.灯管发黑是被烧毁,那灯管发黄呢?只是单纯的有机物黏附所导致么？之前我们也这样认为,但我们发现并不是如此,从表面无论我怎么想什么办法,都无法去除,拆开烧坏的灯管发现发黄区域从内部可以擦拭掉.而很显然的是,灯管不会很快就烧毁,那么检测什么参数才能判断灯管处于正常状态 ? 答：是的，就是有机物附着，无法去除。监测CV值判断灯管是否处于正常状态。如果CV突变，则可能灯管出现问题。 12. 这是问题灯管未拆下之前的分布状况,检查时该灯管边缘还在发光,证明还是在导通下,但拆下来里面惨不忍睹。里面的铜丝按节断裂,产生很多类似铜绿状物质.那么是否意味着灯管里产生微裂纹而导致氧气混入所致？那是否意味着我们对灯管表面的冷却保护不够,还有相邻区域的灯管是否受到影响,比如说使用寿命降低? 答：灯丝断了之后灯管不可能发光，可能是从侧面观察时候看到的反光。 13.在选用灯管时,除了线形加热功率密度外,灯管透射率也是有严格要求的。那么下图这种灯管是否更容易造成电池片中心区域烧结不足呢?发黄现象该如何避免呢?如果选用石墨灯管是否会有所该善?（很明显,颜色不同区域的透光率是有较大差异的,而电池烧结要达到最优,对主波长还是有一定要求的） 答：发黄现象无法避免。 14.关于背场烧结是否可以通过调节上下加热功率比来调整到最优(我们之前发现调整到一定值时在很大程度上能够缓解网带印现象)？理论上铝硅合金不需要过高的温度,而银在裸硅烧结也比在氮化硅上烧结需要更低的温度。我们发现,当我们有了较低的串联后,电压电流反而上不去(扩散的因素已排除)，如果背场烧结不足会不会导致串联变大,我更倾向于认为是背银烧结出了问题,毕竟那才是导电的主体.但这块似乎关注的较少。你们推荐的上下数值一般是多少? 答: 铝硅合金熔点在57