[信息与通信]DSP应用和研究.pptVIP

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2018-03-28 发布于浙江
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[信息与通信]DSP应用和研究

* 0x3F FFC0 2种映射方式、HO引导（DEC2812），PIE向量的获取（除B ROM） Zone0、Zone1共用XZCS0ANDCS1，采用不同的内部地址.0:20000~3ffff;1:40000~5ffff Zone2/Zone6共享外部地址总线，访问首地址，地址总线为00000，末地址，地址总线fffff，区别在于片选信号不同.2:xzcs2;6:ZXCX6ANDCS7 Zone6、Zone7共用XZCX6ANDCS7,Zone7影响Zone6的高16K 每个区都用不同的等待状态、建立、保持事件来编程 DSP专题报告 TI芯片主要系列及其应用 TMS320F2812芯片特点 DSP常用开发工具 DSP常用的程序开发方式 1：一般开发流程 2： DSP/BIOS实时操作系统 3： Simulink和ccs联合 TI芯片 2000系列：含有多种控制系统使用的外围设备，适合控制领域 5000系列：适合便携设备、消费电子设备使用 6000系列：适合图像处理、通信设备开发项目时，根据各个系列的具体用途选择合适的芯片 F2812性能概述主频：150M 时钟周期6.67ns 内核电压：1.8V IO口：3.3V 哈佛总线结构统一存储设计模式兼容C \ C++ \汇编 CCS支持混合编程内部FLASH:128K ROM:1K 内部SARAM : L0\L1\H0\M0\M1 Boot ROM: 空间大小为4K，内含软件启动模式以及IQMATH函数库低功耗，以及128位安全密钥 F2812片内资源 32x32 bit Multiplier Sectored Flash Program Bus Data Bus RAM Boot ROM 22 32-bit Auxiliary Registers 3 32 bit Timers Realtime JTAG CPU Register Bus R-M-W Atomic ALU PIE Interrupt Manager 32 32 32 Event Manager A Event Manager B 12-bit ADC Watchdog XINTF CAN2.0B SCI-A SCI-B SPI GPIO TMS320F2812 存储空间 MO SARAM (1K) M1 SARAM (1K) LO SARAM (4K) L1 SARAM (4K) HO SARAM (8K) Boot ROM (4K) MP/MC=0 BROM vector (32) MP/MC=0 ENPIE=0 OTP (1K) FLASH (128K) reserved reserved reserved PF 0 (2K) reserved reserved PF 1 (4K) reserved PF 2 (4K) reserved PIE vector (256) ENPIE=1 XINT Zone 0 (8K) XINT Zone 1 (8K) XINT Zone 2 (0.5M) XINT Zone 6 (0.5M) XINT Zone 7 (16K) MP/MC=1 XINT Vector-RAM (32) MP/MC=1 ENPIE=0 reserved reserved reserved 数据 | 程序 0x00 0000 0x00 0400 0x00 0800 0x00 0D00 0x00 1000 0x00 6000 0x00 7000 0x00 8000 0x00 9000 0x00 A000 0x3D 7800 0x3D 8000 0x3F 8000 0x3F A000 0x3F F000 0x3F FFC0 0x3F C000 0x18 0000 0x10 0000 0x08 0000 0x00 4000 0x00 2000 数据 | 程序 128-Bit Password reserved 0x3D 7C00 重点说‘中断’ 重点说‘中断’ DSP常用开发工具开发工具：DSP集成环境CCS和程序下载插件 JTAG仿真器 XDS510或XDS560 开发板 CCS常用的版本有CCS2.2，CCS3.1以及CCS3.3 CCS2.2 包括CCS2.2 for C2000，CCS2.2 for C5000，CCS2.2 for C6000。 CCS3.1和CCS3.3是一个集成版本，支持全系列的DSP开发。推荐使用CCS2.2，因为这是目前最稳定的版本，使用最多的是CCS3.3 学习前准备 1.确定已正确安