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[信息与通信]LED封装技术现状及未来发展
LED封裝技術現況與未來發展
黃道恒(E-Mail: Francis.Wong@L, Tel: (02)2137)
策略行銷處
光電事業群
大綱
• 為什麼LED需要封裝
• LED的封裝需求
• 封裝熱管理與穩定的高功率LED基材設計
• 封裝填充材料的選擇與光學設計
• 高功率LED螢光粉的選用
• 未來高功率LED的封裝發展趨勢
LED 封裝之目的
• 封裝就是把晶片用專用的塑膠殼封起來, 而在封起來之前, 要把預先設
計好的接腳接出來作為可以供商業使用之電子元件
• 保護晶片防禦輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞
• 提高元件之可靠度
• 改善/提升晶片性能
• 提供晶片散熱機構
• 設計各式封裝形式, 提供不同之產品應用
LED晶片與封裝技術的發展
1000
100 Blue+Phosphor
) 螢光燈管
t AlInGaP / GaP
t
a
W
/
n
e 鎢絲燈泡 AlInGaP / AlGaAs
m
u
L 10
( AlInGaP / GaAs
黃、綠交通號誌燈
y
c
n 紅色交通號誌燈
e
i InGaN
c
i GaAsP:N
f
f
E GaP:N
1 GaP:Zn,O
Red
Blue
Green
InGaN
GaAsP SiC White
0.1
1960 1970 1980 1990 2000 2010
Source: Lite-On 2007
LED封裝形式的演進
年份 封裝形式 最高承載電流 熱阻(RTH, j-c)
1970 20 mA 160 °C/W
1985 20mA 200 °C/W
1989 50 mA 120 °C/W
1990 100 mA 100 °C/W
1994 150mA
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