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Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name 刮板 焊膏 模板 PCB a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔 X Y F 刮刀的推动力F可分解为 推动焊膏前进分力X和 将焊膏注入漏孔的压力Y d焊膏释放（脱模） 图1-3 焊膏印刷原理示意图 Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 1.选择相应的网板厚度, 产品号,线别进行测量 2. 每次测量前后必须确认CPK有大于1.33,如果小于要通知技术员 3. 在charts 里如果有红点或黄点,必须通知技术员 4. 在charts 里连续7点在上线或下线必须通知技术员 5. 在输入Grid Readout的表格里不允许有空格或NA出现. 锡膏测量注意事项: Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 6.锡膏常见不良: 锡膏偏位 任何锡膏偏离焊盘超过焊盘宽度的25%，不论X或Y方向，都视为不良 但此标准不适用在设置程序时的检查. 通常要求技术人员在设置程序时须确保100%的图形重叠 Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 桥接 锡膏桥接与相邻焊盘锡膏位置的间隙相关。 因此在设定时要检查确保相邻焊盘的锡膏间距至少为焊盘宽度的50% 如果有此类不良发生，继续生产前要考虑印刷压力， 支撑工具和钢板的清洁度等。 Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 拉尖 锡膏拉尖通常是由于不当印刷参数或者是由于锡膏的流变性能变差， 可能造成偏离焊盘位置。因此可通过高速印刷速度/压力 或换锡膏来改善此类不良。 Height 50% of Solder Height Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 少锡 少锡是指焊盘上的锡膏量少于规格要求的锡膏量如果发现此类不良有必要100%检查板上所有位置的锡膏以确定最可能发生的原因。 印刷少锡并且采取了改善行动，只要线路上没有间距小于20mil的元件 或没有小于0603的被动元件，可以不需要清洗而采取直接再印刷的 方式。经过二次印刷的线路板需在贴装之前100%目视检查锡膏印刷 品质。如果再发现有任何不良需根据SOP26对PCB立即清洗。 Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 1).必须在15分钟之内清洗 2).普通PCB放入Smart sonic里清洗5分钟 3).对于OSP或IAg的PCB(从Online得知)不可以用酒精清洗,需要用DI WATER 在超声波中清洗, 140华氏摄度下5分钟. 4).在2501-01表格做记录,经外观检查OK后,需在板边上贴上蓝色标签 7. 丝印不良板的清洗要求 Name - Project Number - File Nam Name - Project Number - File Name SMT Training-----Solder Paste 8. 贴片胶的使用: 8. 1 贴片胶的保存: 1).密封在容器中的胶水在贮存在2-