[信息与通信]EMC设计原理与实践.pdf

电磁兼容设计 白同云 教材: 电磁兼容设计, 白同云吕晓德编著, 北京邮电 大学出版社出版, 2001年 E-mail: cattbai@ bty@ cattbai@163.com 第一章 电磁兼容性概论 中国正逐渐从“ 中国制造”走向 “ 中国创造”.“创造”对中国来说,既 是机遇，更是挑战. “创造”的核心,是一种广义的 设计能力,包括电磁兼容设计能力。 纵观世界发达国家，无不以电磁 兼容设计能力，作为核心竟争力 之一. 1.1摩尔定律的挑战 摩尔定律 Moore’s Law 第一块平面集成电路发明仅4年的时间， 第一块平面集成电路发明仅4年的时间， 1965年4月Intel公司的创始人之一摩尔 1965年4月Intel公司的创始人之一摩尔 （Goodon E. Moore ）作出了一个著名的预 （Goodon E. Moore ）作出了一个著名的预 测,并于1970年得到证实；这个预测就是摩 测,并于1970年得到证实；这个预测就是摩 尔定律. 尔定律. 摩尔定律：集成电路的集成度每三年增长 摩尔定律：集成电路的集成度每三年增长 四倍，特征尺寸每三年缩小四倍，或逻辑密 四倍，特征尺寸每三年缩小四倍，或逻辑密 度每18个月翻一番.这就是著名的摩尔定律。 度每18个月翻一番.这就是著名的摩尔定律。 这个定律指导着四十多年来的集成电路发展， 这个定律指导着四十多年来的集成电路发展， 并继续支持着微电子技术的发展。 并继续支持着微电子技术的发展。 2000年 2000年 Pentium® 4 Pentium® 4 Processor 版 Processor 版 图 图 42,000,000 晶 42,000,000 晶 体管数目 体管数目 预测2015年 预测2015年 intel微处理 intel微处理 器能在1平 器能在1平 方英寸模板 方英寸模板 上集成200 上集成200 亿至300亿 亿至300亿 个晶体管. 个晶体管. 特征尺寸趋势 目前已从90nm 向65nm过渡，而且继续向45nm，32nm ，甚至更小过渡。 摩尔定律最早指出了电子产品的 发展方向—更小、更快、更低的成本、 更短的面市周期. 电子产品的发展受到这个经典法则的制约.现在， 终端用户的要求,迫使所有电子 产品供应商一定要遵 循这个定律。 Time to Market——面市周期 产品开始设计 产品开始设计 到进入市场的 到进入市场的 时间周期。 时间周期。 面市周期已经 面市周期已经 成为激烈的市 成为激烈的市 场竞争中的一 场竞争中的一 个重要指标。 个重要指标。 摩尔定律预示: 电磁兼容问题将 以指数规律迅速 增长. 电磁干扰三要素 骚扰源 耦合途径 敏感器件 21世纪是电