[信息与通信]基于SIM900模块的射频系统集成.pptVIP

基于SIM900模块的射频系统集成 王国强 2012.03.07 内容 射频部分硬件设计 系统EMI设计 天线设计 射频部分硬件设计 主要分两个方面： 原理图设计 －天线部分电路——依据不同天线类型，分两种形式：（a）直接连接；（b）加匹配电路。 －电源干扰抑制电路——主要目的为滤除电源信号中的干扰，如开关电源噪声等 PCB设计 原理图设计 —天线部分电路 直接连接 适用场合：天线阻抗为50ohm，如：车载天线、部分类型外置天线等 优点：电路简单，易于PCB设计 缺点：对天线调试要求高 原理图设计 —天线部分电路 加匹配电路 适用场合：天线阻抗非50ohm，常见于内置天线应用，如手机中常用的PIFA、Mono Pole、IFA等 优点：利于天线调试 缺点：电路、PCB设计稍复杂 原理图设计 —电源干扰抑制电路 电源干扰抑制 位号 规格描述 型号 供应商 FB1 0805，220ohm+/-25%@100MHz，DC 50mOhm,2A FBMH2012HM221-T TAIYO YUDEN C1 3528，100uF+/-20%，6.3V，Tantalum TLJT107M006R0800 AVX C2 0402，47pF+/-5%，50V，C0G GRM1555C1H470JA01D Murata C3 0402，22pF+/-5%，50V，C0G GRM1555C1H220JA01D Murata 原理图设计 —电源干扰抑制电路 磁珠的选择要点 －额定工作电流不低于2A －直流阻抗尽量小，以免产生较大的电压跌落 －足够的干扰抑制能力，即高频阻抗应较大 PCB设计 模块射频引脚及测试点 天线馈点/射频线焊接PAD 射频线 电源线 地 其它信号线 PCB设计 ——模块射频引脚及测试点 模块射频引脚 对于多层板,在射频信号引脚的下方,第二层应净空处理 PCB设计 ——模块射频引脚及测试点 模块射频测试点 模块背面射频测试点对应的客户PCB相应区域, 在第一层应净空处理,且在第一、二层无任何其它信号走线穿过 PCB设计 ——天线馈点/射频线焊盘 天线馈点 天线馈点周围及下方应净空 PCB设计 ——天线馈点/射频线焊盘 射频线焊盘 推荐的射频线焊盘尺寸如下图。对于多层板，相邻的第二层需要净空，以减少寄生电容效应。 PCB设计 ——天线馈点/射频线焊盘 射频线焊接方式 在焊接射频线时，应避免出现直角或锐角的情形。 PCB设计 ——射频线 射频线的阻抗 为减少阻抗失配导致的信号损失，必须对射频线的阻抗进行控制。在射频系统中，射频线的阻抗一般控制在50ohm。 PCB设计 ——射频线 射频线的形式 常见的射频线形式有微带线、带状线等。其中，以带涂层的共面线（Coated Coplanar Line）最为常见，其模型如下图： PCB设计 ——射频线 射频线宽度的计算 可通过调整H、H1、W/W1、S等参数来计算射频线的阻抗，计算示意图如下： PCB设计 ——射频线 各项参数的意义 H：指射频线与参考层之间的距离 H1：指PCB表层覆盖的阻焊层（即绿油层） W/W1：指射频线的宽度 S：指射频线与两侧地线面的间距 Er：介质的介电常数，FR4的介电常数一般在4.6 左右 PCB设计 ——射频线 特殊情况 对于两层板，如果按照阻抗控制原则，则射频线宽度会过宽，此时建议射频线尽量短，射频线宽度为0.6mm，与周围地间距为0.6mm。 PCB设计 ——射频线 射频线参考层的处理 参考层用来为射频信号提供理想的信号回流路径 参考层必须完整，并且与模块的地连接充分 参考层不一定是射频线的紧邻层，在多层板中，参考层可以是与射频线相邻的第2层、第3层甚至是第4层 PCB设计 ——射频线 如果参考层不是射频线的紧邻层，则参考层与射频线之间的其它层需要净空。如下图所示： PCB设计 ——射频线 射频线两侧的地 射频线两侧的地应多打地孔。如下图所示： PCB设计