[信息与通信]第七章版图设计技术.pptVIP

四、布线 二、电容 平行板电容器的计算我们可以用下面的公式计算： 其中： ?0是真空介电常数， ?ox是SiO2的相对介电常数，4.0 tox是介质SiO2的厚度 A是平行板的面积 令：C?= 表示方块电容，单位是F/? 则：C= C??A * * 第七章 版图设计技术 第一节 引 言 硅平面工艺是制造MOS IC 的基础。利用不同的掩膜版，可以获得不同功能的集成电路。因此，版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图，有利于充分利用芯片面积，并能满足多种电路性能要求。但是效率低、周期长、容易出错，特别是不能设计规模很大的电路版图。因此，该方法多用于随机格式的、产量较大的MSI和LSI或单元库的建立，也用于复杂的模拟集成电路的设计。 2、计算机辅助设计（CAD） 在计算机辅助设计系统数据库中，预先存入版图的基本图形，形成图形库。设计者通过一定的操作命令可以调用、修改、变换和装配库中的图形，从而形成设计者所需要的版图。同时还具有联机的DRC检查功能。 在整个设计过程中，设计者可以通过显示，观察任意层次版图的局部和全貌；可以通过键盘、数字化仪或光笔进行设计操作；可以通过绘图机得到所要绘制的版图图形。利用计算机辅助设计，可以降低设计费用和缩短设计周期。 3、自动化设计 在版图自动设计系统的单元数据库中，存有标准单元的电路图、电路性能参数及版图。在版图设计时，只要将所设计的电路图（Netlist）输入到自动设计系统中，再选择版图的设计规则和工艺参数库，自动设计工具可以进行自动布局设计、自动布线设计并根据设计要求进行设计优化，最终输出版图。 第二节 版图设计过程 布图设计的输入是用工业标准DEF描述的电路网表，其输出是用工业标准CIF/GDSII描述的版图。通常情况下，整个布图设计可分为划分(Partition)；布图规划(Floor-planning)；布局(Placement)；布线(Routing)和压缩(Compaction)。 一、划分 由于一个芯片包含上亿个晶体管，为了降低设计复杂性，通常把整个电路划分成若干个模块，将处理问题的规模缩小。划分时要考虑的因素包括模块的大小、模块的数目和模块之间的连线数等。 二、布图规划 布图规划是根据模块包含的器件数估计其面积，再根据该模块和其它模块的连接关系以及上一层模块或芯片的形状估计该模块的形状和相对位置。其优化目标是：电路性能，包括时延，噪声、串扰等，同时考虑P/G、Clock、Bus、Interconnect的可布性。布图规划中的模块为软模块。 布线阶段的首要目标是完成模块间的互连及连线满足时延要求。其次是在完成布线的前提下进一步优化布线结果，如连线总长最短、通孔数最少等。 三、布局 布局的任务是要确定模块在芯片上的准确位置，其目标是在满足时延要求的前提下，尽量减小布线拥挤度、连线总长、芯片面积等。 五、压缩 压缩是布线完成后的优化处理过程，它试图进一步减小芯片的面积。目前常用的有一维和二维压缩，较为成熟的是一维压缩技术。在压缩过程中必须保证单元相对位置不变、线网连接性不变、版图几何图形间不违反设计规则。 布图过程往往是一个反复迭代求解过程。必须注意布图中各个步骤算法间目标函数的一致性，前阶段要尽可能考虑到对后续阶段的影响。 第三节 版图设计规则 一、设计规则的内容与作用 设计规则是集成电路设计与制造的桥梁。如何向电路设计及版图设计工程师精确说明工艺线的加工能力，就是设计规则描述的内容。 设计规则是以掩膜版各层几何图形的宽度、间距及重叠量等最小容许值的形式给出的。 设计规则本身并不代表光刻、化学腐蚀、对准的极限尺寸，它所代表的是容差的要求。 二、设计规则的描述 自由格式：直接给出每个尺寸，每个被规定的尺寸之间没有必然的比例关系。 优：各尺寸可比较独立，可将尺寸定得合理。 缺：比较繁琐，每一个设计级别有一套数据。 规整格式：其基本思想是由Mead Canway提出的。在这类规则中，把绝大多数尺寸规定为某一特征尺寸“?”的倍数。 优：工艺变化时容易修改设计规则。 缺：不是所有尺寸都能作为“?”的整倍数。 1、宽度及间距： 关于间距： diff：两个扩散区之间的间距不仅取决于工艺上几何图形的分辨率，还取决于所形成器件的物理参数。如果两个扩散区靠得太近，在工作时可能会连通，产生不希望出现的电流。 Poly：取决于工艺上几何图形的分辨率。