[信息与通信]电子科技大学集成电路工艺总复习第1-10章.ppt

《集成电路工艺原理》课程总复习 电子科技大学微电子与固体电子学院 课程介绍 “集成电路工艺”是一门非常重要的专业基础课，通过了解集成电路工艺能够更深入理解器件物理，为器件与电路的设计打下牢固的基础。 掌握了集成电路工艺，会大大提高器件与电路设计的成功率。 课程安排 主要内容： 第一章：绪论 第二章：氧化 第三章：扩散 第四章：沉积 第五章：光刻 第六章：刻蚀 课程安排 第七章：离子注入 第八章：蒸发与溅射 第九章：化学机械抛光 第十章：工艺集成 课程目标 了解半导体产业的发展动态； 理解集成电路制造的先进工艺技术； 掌握氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、沉积等各种单项工艺技术的基本原理、方法和主要特点； 掌握工艺集成的特点以及集成电路制造的基本工艺流程。 上课要求 1.提高到课率和听课率，严格考勤、实行请假制度 2.采取“教学互动”的教学方式，欢迎用电子邮件传送疑难问题 3.考试方式：闭卷，平时成绩（到课率、交作业）占30％，期末考试70％ 任课教师：张国俊 电子邮箱：zgj@uestc.edu.cn 电话：028助教：霍伟荣 电子邮箱：wrhuo@uestc.edu.cn 第一章：绪论 本章主要内容 §1.1 半导体产业介绍（书中第1章） §1.2 器件技术（书中第3章） §1.3 硅和硅片制备（书中第4章） §1.4 硅片清洗（书中第6章） §1.1 半导体产业介绍 1. 集成电路产业的特点 ■ 集成电路产业是更新换代最快的产业，产品的集成度每18个月增长一倍（摩尔定律），产品性能越来越高， 产品成本越来越低。 ■ 集成电路产业投资巨大、风险极高的产业。 ■ 集成电路芯片制造是一个复杂的系统工程。 §1.1 半导体产业介绍 2. 集成电路产业结构及分工 ■ 集成电路产业结构 集成电路产业是主要以IC设计业、IC芯片制造 业、IC封装测试业等三业为主的产业链结构。 △ IC设计业（IC设计公司）拥有产品和市场，属于 Fabless。 △ IC芯片制造业（IC代工厂）拥有芯片生产线，常称 为foundry △ IC封装测试业（IC封装测试公司） △ IC支撑业（硅片材料厂、半导体设备厂等） §1.1 半导体产业介绍 ■ 集成电路产业分工 IC设计公司：根据电子系统的要求，利用EDA设计软 件、进行电路设计、电路仿真、版图设计、版图验证 等工作，最后完成版图数据文件交给IC代工厂。 IC代工厂（foundry ）:利用IC设计公司的版图数据制 成光刻掩膜版，利用复杂精密的仪器设备和光刻掩膜 版等材料对硅片进行清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂 等多种复杂的工艺加工，最后制成带有芯片的硅片。 §1.1 半导体产业介绍 ■ 集成电路产业分工 IC封装测试公司：在探针台自动测试系统上，对集成电路硅片进行功能和性能测试、拣选，然后对测好的硅片进行划片，封装。 硅片材料厂：通过拉制单晶、切片、研磨、抛光等工序制成符合IC制造要求的硅片。 3. 产业的技术发展： 真空管时代（20世纪40年代前） 固体晶体管时代（20世纪50年代后） 集成电路时代（20世纪60年代后） 4. 重大历史事件： △ 1947年发明固体晶体管（肖克莱、巴丁、布拉顿） △ 1957年第一个硅平面晶体管诞生。 △ 1959年发明硅基集成电路（诺伊思、基尔比）。 5. 集成电路发展的五个时代 集成电路的概念 集成电路是把电阻、电容、二极管、晶体管等多个元器件制造在一个芯片上并具有一定功能的电路。 集成度 是指每个芯片上的元器件数 ■ 集成电路硅片、芯片 6. 集成电路制造步骤： △ Wafer preparation(硅片准备) △ Wafer fabrication (硅片制造) △ Wafer test/sort (硅片测试和拣选) △ Assembly and packaging (装配和封装) △ Final test(终测) 7. 集成电路的发展趋势 提高芯片性能 提高芯片可靠性 降低芯片成本 什么是特征尺寸？ 特征尺寸（ Critical Dimension,CD）是集成电路芯片中的最小物理尺寸，它是衡量工艺难度的标志，代表集成电路的工艺水平。（例如0.18微米CMOS技术就是指特征尺寸为0.18微米） 摩尔定律： △ IC 的集成度将每一年半翻一番（即每18个 月增长1倍） （由Intel 公司创始人戈登.摩尔提出） IC 发展的另一些规律： △ 建立一个芯片厂的造价