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手机设计项目管理总结 国内手机设计项目特点分析 一、 手机项目开发特点简述 由于技术上的局限性和市场的紧迫性，国产手机厂家或设计公司主要还是借用第三方的芯片方案进行产 品级的开发与生产，在此意义上的手机项目是集研发、生产、采购、销售为一体的多专业整合系统工程。从 行业角度来看，可以简单的称作是 IT+制造业，因此其项目本身也同时具有 IT 研发和生产制造方面的诸多因 素，缺一不可；项目的开发周期一般会经历 策划－立项－设计－原型－研发测试－产线试制－小批 量投产－大批量生产 的研发、采购、生产过程，同时也伴随着 市场推广－CTA 认证－上市销售的营销 过程。 从产品类型来看，手机项目主要分为新产品开发项目和变形衍生项目：所谓新产品开发，主要针对新的 芯片方案来进行的从产品策划到研发实现的过程；而变形衍生项目是在新产品的基础上进行主板堆叠的变化 （注：主板堆叠图确定了主板及整机的参考尺寸、LCD/Sensor 的参考规格、造型结构的整体风格如翻盖、直 板或滑盖等）、软件功能的裁剪、UI 界面替换、或者外观造型的变化。不难发现，若是单纯把一款上市机型 当作一个项目，会存在多种项目开发的模式，其各自的特点和管理方式也不尽相同，大致分类说明如下（生 产、销售环节基本上和项目类型无关，在此仅针对研发及物料方面进行详述）： 项目类型 项目需求来源 项目开发范围 各专业工作重点以及风险与难度 新产品开发 来自公司内部， 硬件、造型、结构部门共同进行系统方案的评估、设计， 系统设计 （全新芯片 往往是产品 （市 完成手机产品的核心部分主板堆叠图 方案） 场）策划和技术 在芯片厂商提供的系统方案和 DEMO 电路的基础上进行 规划的结果。 产品级的外围硬件设计，并根据主板堆叠图来完成 PCB 硬件设计 器件布局和 LAYOUT ，其开发难度和技术风险通常在于： PCB 空间大小受限带来的 LAYOUT 走线难度、芯片方案 自身可能存在的缺陷、天线射频及ESD 性能的把握。 在芯片底层软件供应商提供的软件原始版本方案的基础 上进行硬件相关的驱动调试和 MMI 界面的应用开发。原 始版本往往包含了手机正常工作的基本功能，因此软件开 软件设计 发的难度和风险主要也在于原始版本自身的稳定性和成 熟度；对于软硬件关联的问题往往难以定性，会增大调试 难度。 在主板堆叠图确立后基本上与芯片方案无关，其技术特点 与各行业中的工业（结构）设计比较的类似，在产品开发 中的作用主要在于将具有一定软件功能的主板包装成商 造型结构设计 品、走向终端市场。其技术难点主要还是体现在相对新颖 的造型方案上（旋影、超薄、超小、滑盖等）；技术要点 同样也在天线及ESD 性能上。 Andrew 1