微细加工技术教学讲义.pptVIP

微细加工 技术; 1987年，科学家研制的硅静电马达( 转子直径120微米，电容间隙2 微米) 问世，引起轰动。专家预言，它的意义可与当年晶体管的发明相比。;1.1 微细加工的概念;1.1 微细加工的概念;　19世纪的照相制版技术，诞生了光制造技术。 1959年，诺贝尔物理奖获得者Richard P.Feynman提出微型机械的概念。 1962年，加利福尼亚和贝尔实验室开发出微型硅压力传感器 　70 年代开发出硅片色谱仪、微型继电器。 　70～80 年代利用微机械技术制作出多种微小尺寸的机械零部件。 1988 年uc2Muller 小组制作了硅静电马达，1989 年NSF 召开研讨会，提出了“微电子技术应用于电(子) 机系统”。 　自此，MEMS 成为一个世界性的学术用语，MEMS 技术的研究开发日益成为国际上的一个热点。目前，在美、日、欧三地轮回每年举行一次，名为IEEE 国际微机电系统年会。;82年：美国，表面牺牲层技术 微型静电马达成功 MEMS进入新纪元;90年代中：ICP的出现促进体硅工艺的快速发展; 一般地说，MEMS具有以下几个非约束性的特征： 尺寸在毫米到微米范围之内，区别于一般宏(Macro)，即传统的、 大于1 厘米尺度的“机械”，但并非进入物理上的微观层次 基于（但不限于）硅微加工(Silicon Microfabrication)技术制造 与微电子芯片类同，可大批量、低成本生产，性能价格比传统“机 械”制造技术大幅提高 MEMS中的“机械”不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一切 具有能量转化、传输等功能的效应，包括力、热、声、光、磁， 乃至化学、生物能等 MEMS的目标是微“机械”与I C 集成的微系统—有智能的微系统。 ; 在微机械中通常使用硅作为功能材料，这是由于硅材料具有下列的特点： 它比铝轻，比不锈钢的拉伸强度高，硬度高，弹性好， 抗疲劳； 在许多环境下，不生锈，不溶解，耐高温；可借用现有 的集成电路加工设备及工艺技术，很容易制作出微米程 度的微构造，从而大大降低MEMS的研制费； 利用集成电路技术在可能把微机械同微处理器、传感器 等电路巧妙地集成到一块硅片上；利用光刻技术和自动 生产线可廉价大量生产；硅资源很丰富，市场上有大量 的高纯度硅片出售。;　　传统的制造业依赖大量的关键机械设备和有关的工艺，这些设备和工艺已有几十年甚至上百年的历史了。例如铸造、锻造、车削、磨削、钻孔和电镀等均是一个综合的制造环境所必不可少的。这些设备和工艺与大量的其它物理和化学手段及工艺均用作制造环境的基础，它们在半导体产业中均具有其相应的替代技术。 　　光学光刻，耦合等离子刻蚀，金属的溅射涂覆，金属的等离子体增强化学汽相淀积和介质隔离以及在掺杂工艺中的离子注入和衬底处理，现都已成为集成电路制造中的常规工艺。基于电子束制版和光学投影光刻及电子束直写光刻这种基本的图形加工技术现已成为先进的纳米尺寸作图技术的主要角色。上述的这些设备和技术以及一些还未流行的设备的工艺目前正被用于MEMS的纳米技术制造，且成为微时代的微机械加工设备。;1.4 微制造中的材料去除技术;;2.LIGA和准LIGA技术 LIGA（Lithographie Galvanoformung Abformung的缩写）技术，是一种基于X射线光刻技术的MEMS加工技术（工艺流程如图4-2所示），主要包括X光深度同步辐射光刻、电铸制模和注模复制三个工艺步骤。1986年，起源于德国。;;; 1.激光快速成型技术 立体光刻（SLA， Stereolithography ）工艺 分层实体制造（LOM， Laminated Object Manufacturing ）工艺 熔融沉积制造（FDM， Fused Deposition Modeling ）工艺 选择性激光烧结（SLS， Selective Laser Sintering ）工艺;SLA（立体光刻）工艺;LOM（分层实体制造）工艺过程;FDM工艺过程 ;SLS（选择性激光烧结）工艺过程