HL卡多次切割功能操作与接线说明.doc

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HL卡多次切割功能操作与接线说明

HL卡多次切割功能操作与接线说明 加工路线指定 HL多次切割的加工路线可在TOWEDM自动编程中处理,也可在开始加工时才作出指定。前一种方法的操作请参照《Towedm线切割编程系统用户指南》的4.1节,后一种方法适用于对普通的3B文件进行多次切割,下面是后一种方法的具体操作和说明: 进入加工菜单、调入3B文件后,按F1键从起始段到终点段进行加工,系统提示:“Multiple重复加工次数:”,输入次数须大于2,否则作普通单次切割处理,如在TOWEDM中已作多次加工处理,按回车即可: “Emd len(mm or=seg)终段长(=段):”,输入最后一刀的预留长度(单位:mm),在输入数字前加“=”号,则表示预留的指令使沮丧数; “End cut l time?终段1次?Y/N,如输入Y,预留段一次割完;如输入N,按前面输入的加工次数对预留段作多次切割,在对预留段多次切割前,系统会暂停,以便用户将工件已割部分固定好。 “Offset,,, 补偿值,,,:“,输入多次切割的各次补偿值(单位:mm),以“,”分隔,该系列补偿什可在“重复加工参数表“(图一)中预先输入。如选择了一次割完,会要求输入比切割次数多一个的补偿值。 这里输入诉补偿什是产生3B和序时所输入的补偿值的叠加,但与“加工参数设置“(第4页)中的”Offset补偿值“无关。 至闪,程序将根据输入的加工次数、各补偿值、终段留长以及终段的切割方式,对一次加工的3B路径重新安排新的加工路线,通常是对整个3B文件都作多次切割处理,如果用户只是希望某些3B段作多次切割,可在需要多次切割的3B段前后分别加插“MUL”命令行,这样,程序就会只对两行“MUL”之间的3B段落作多次切割处理。 对于锥度加工的多次切割,只需在加工开始前在“加工参数设置”中设置好“Gradian锥度”参数,然后在加工开始时按上述步骤输入加工次数参数即可。 多次切割参数 进入HL主画面,将光标移到“Multi参数1”按回车键,或直按按M键,进入重复加工以数表(图一)。(对于2号副卡,对应菜单项为“multI参数2”、按I键直接进入)。 图一所示为HL主卡的重复加工参数表,其中第1列为行号,共9行参数。当多次切割加工走到转刀的一点时,系统输出控制指令,使加工参数自动转入下一行,这个过程会停顿四秒,使丝筒转速、高频电流、变频跟踪等作好变化,才开始下一刀以不同的参数切割。开始加工后,首先转到第一行参数,正在加工的参数行以红色显示。3B文件中有一些含有“RD”的行,其作用是让程序输出控制指令。 参数说明: 第2列参数“脉宽PW”:脉冲宽度,单位为微秒,取值范转2~200微秒; 第3列:“脉间Pi”:脉冲间隔,单位为脉冲宽度的倍数,如脉宽为10微秒,脉间为5,则脉冲间隔等于50微秒,取值范围2~15; 第4列:“调制F.M”:分组脉冲设定,0:无,1~5:分组脉冲宽度分别为1~5微秒; 第5列“电流Amp.”:高频电流强度(参看第五节),取值范围1~15; 第6列“间隙Gap”:跟踪电压,即钼丝与工件的放电距离。一般以6V左右适中,当加工电流较大时,可调至7~8V,当修光时,可调至5.5V左右。 第7列“变频V.F”:二进制频跟踪变量 第8列“丝速W.S”:丝筒转速端子设置(参看第六节),取值范围0~7; 第9列“补偿Offset”:每一刀的补偿值(单位:mm),取值范围+1.000~-1.000,也可在加工开始时修改或输入。 参数的设置和修改:按上下左右箭头键选择要修改的项,按“+”、“-”键进行调节。按“ESC”退出。 #1 Multi-Cut Table重复加工参数: NO. 脉宽 Pw(us) 脉间 Pi(X) 调制 F.M. 电流 Amp. 间隙 Gap 变频 V.F. 丝速 W.S. 补偿 Offset 1 40 5 0 5 6.00 90.9 0 -0.160 2 10 5 0 2 5.50 80.7 1 -0.100 3 5 5 0 1 5.01 76.1 2 -0.070 4 10 5 0 3 5.01 84.9 3 -0.090 5 10 5 0 1 Auto 92.2 0 0.000 6 10 5 0 1 Auto 92.2 0 0.000 7 10 5 0 1 Auto 92.2 0 0.000 8 10 5 0 1 Auto 92.2 0 0.000 9 10 5 0 1 Auto 92.2 0 0.000 图一、重复加工参数表 如图二所示,高频脉冲信号由HF0、HF1、HF2、HF3输出,高频电流强度是控制这四路输出的有无(参看表一)。用户只要将HF0接1个功率场效应管、HF1接2个功率场效应管、HF2接4个功率场效应管、HF3接

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