半导体光催化基础第二章表面及表面态研究方法.ppt

半导体光催化基础第二章表面及表面态研究方法.ppt

半导体光催化基础第二章表面及表面态研究方法

表面及表面态研究方法 常用表面分析技术简介 表面分析技术是建立在超高真空、电子离子光学、微弱信号检测、计算机技术等基础上的一门综合性技术。表面分析技术通过用一束“粒子”或某种手段作为探针来探测样品表面,这些探针可以是电子、离子、光子、电场和热,在探针的作用下,从样品表面发射或散射粒子或波,它们可以是电子、离子、中性粒子或光子,这些粒子携带着表面的信息,检测这些粒子的能量、动量分布、荷质比、束流强度等特征或波的频率、方向、强度、偏振等情况就可得到有关表面的信息。 常用表面分析技术 1. XPS: 2. AES 3. SIMS 4. ISS 材料表面分析的基本内容和分析方法 表面分析的基本内容大致可分为表面元素组成分析、表面结构分析和从表面经界面到基体的纵深分析;材料的表面元素组成分析包括元素的点分析、线分析、选区分析和面分布分析以及表面分子中原子的化学状态、化学键和分子结构分析;材料的表面结构分析包括表面形貌分析、表面点阵结构分析、表面缺陷分析;材料的纵深分析包括有损和无损的元素浓度或元素的化学状态的纵深分布分析。 材料的表面分析基本内容及相应分析方法 1 元素的定性定量组成分析XPS AES SIMS ISS XRF EELS 2 元素组成的选区和微区分析SAX iXPS AES SIMS 3 元素组成的面分布分析iXPS SAM SSM 4 元素的化学状态分析XPS AES XA

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