课8-疲劳失效的微观过程和机制幻灯片.ppt

8、3．2 疲劳裂纹扩展速率曲线 将相应的裂纹长度 a和△P，代入应力强度因子表达式计算出△K 。最后，绘制出da/dN-△K关系曲线，即疲劳裂纹扩展速率曲线，如图所示。 裂纹扩展速率曲线的分区: 一条完整的疲劳裂纹扩展速率曲线可以分为三个区： Ⅰ区、Ⅱ区和Ⅲ 区: Ⅰ区，裂纹扩展速率随着△K的降低而迅速降低，以至da/dN→0。与此相对应的△K值称为疲劳裂纹扩展门槛值，记为△Kth 。实验测定的裂纹扩展门槛值常定义为：da/dN＝1~3×10-10 m/cycle时的△K值。又将Ⅰ区称为近门槛区。 Ⅱ区，为中部区或稳态扩展区，对应于da/dN ＝10-8-10-6 m／cycle。 在Ⅱ区， 裂纹扩展速率在log da/dN - log△K 双对数坐标上呈一直线。 Ⅲ区，为裂纹快速扩展区，da/dN ＞10-6 - 10-5 m／cycle, 并随着△K的增大而迅速升高。当Kmax＝KI C 时，试件或零件断裂. 应力比对裂纹扩展速率的影响 实验研究表明，在Ⅰ区和Ⅲ区，裂纹扩展速率受到材料的显微组织、应力比和环境等内外因素的很大影响；而在Ⅱ区，上述因素的影响相对地较小。 图表示应力比对Ⅰ区和Ⅲ 区的裂纹扩展速率影响很大，而对Ⅱ区的影响则较小。 8、3．3 疲劳裂纹扩展速率表达式 为了精确地估算零件的裂纹扩展寿命，需要研究裂纹扩展模型和表达式。最著名、应用最广的是Paris提出的裂纹扩展速率公式： da/dN ＝C △K m 式中 C，m为实验测定的常数。Paris公式仅适用于Ⅱ区。 Paris的主要贡献是将应力强度因子引入疲劳裂纹扩展的研究，对疲劳裂纹扩展的研究起了巨大的推动作用。 适用于Ⅰ 、Ⅱ两区的裂纹扩展公式： da/dN = B ( △K– △Kt h ) 2 对于疲劳裂纹以条带机制扩展的合金，B＝15.9／E 2 对其他的裂纹扩展机制，B＝1/(2πEσfεf) 适用于三个区的裂纹扩展公式 ： 8、3．4 降低疲劳裂纹扩展速率的途径 近门槛区的裂纹扩展速率主要决定于裂纹扩展门槛值ΔKth之值；相同的ΔK下，提高ΔKth之值，使裂纹扩展速率大大降低。 粗化晶粒将提高材料的疲劳裂纹扩展门槛值ΔKth之值，见图，因而降低材料在近门槛区的裂纹扩展速率。 在Ⅱ区,裂纹扩展速率主要取决于裂纹扩展系数B。而B之值取决于材料的性能和裂纹在Ⅱ区的扩展机制， 8、3．5 疲劳裂纹扩展寿命估算*: 零件的裂纹扩展寿命Np，可按下式估算， 式中(da/dN)代表疲劳裂纹扩展速率表达式。 按上式计算裂纹扩展寿命，要选择合适的裂纹扩展速率公式，确定初始裂纹尺寸ai和临界裂纹尺寸 ac，即积分的上、下限。 目前，很多工程师仍采用Paris公式或作修正后的Parjs公式，计算裂纹扩展寿命。 8．4 延寿技术 在很多构件中，尤其是高强度材料制成的构件中，裂纹形成寿命在疲劳总寿命占主要部分。因此，在本节中将要讨论各种组织和工艺因素对裂纹形成寿命的影响，以及相应的延寿技术措施。 应当注意，延长裂纹形成寿命和裂纹扩展寿命的技术措施，有时是互相矛盾的。在这种情况下，应当根据构件的疲劳设计思想对材料提出的要求，确定最佳的延寿技术方案。 8．4 .1 细化晶粒: 随着晶粒尺寸的减小，合金的裂纹形成寿命和疲劳总寿命延长； 晶粒细化可以提高金属的微量塑性抗力，使塑性变形均匀分布，因而会延缓疲劳微裂纹的形成； 晶界有阻碍微裂纹长大和联接作用。 8.4 .2 减少和细化合金中的夹杂: 细化合金中的夹杂物颗粒，可以延长疲劳寿命。合金表面上和近表面层(Subsurface)的夹杂物尺寸对疲劳寿命的影响如图所示。 8.4.3微量合金化微量合金化是改善低碳钢综合力学性能的经济而有效的方法。 8.4.4改善切口根部的表面状态 切削加工会引起零件表面层的几何、物理和化学的变化。这些变化包括：表面光洁度、表面层残余应力和金属的加工硬化。常将这三者合称表面完整性在化学和电化学加工中，表层金属可能吸氢而变脆 切削加工在切口根部表面造成的残余压应力和应变硬化，提高裂纹形成寿命； 退火消除表面残余压应力和应变硬化，因而降低裂纹形成寿命(见图)。 切口根部表面光洁度愈高，裂纹形成寿命愈长； 在低的循环应力下，提高切口根部表面光洁度．延长裂纹形成寿命的效果更为显著，如图所示。 表面强化 表面强化是既能延长裂纹形成寿命，又能延长裂纹扩展寿命的有效方法。 最近的研究工作表明，带中心孔的铝合金试件孔壁经挤压强化后，裂纹形成寿命大为提高，如图所示。 减少高强度