赵齐+《浅析单片机的多点温度控制系统设计开题报告》.docVIP

赵齐+《浅析单片机的多点温度控制系统设计开题报告》.doc

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赵齐《浅析单片机的多点温度控制系统设计开题报告》

西北民族大学本科生毕业论文(设计)开题报告 姓名 赵齐 性别 男 学号 P091813292 学院 电气工程学院 专业 自动化 年级 2009级 论文题目 sdfasdfasdfdffffffasfdfdfdf论文题目 基于单片机的多点温度控制系统设计 □教师推荐题目 □自拟题目 题目来源 自拟题目 题目类别 应用研究 指导教师 王彩霞 选题的目的、意义(理论意义、现实意义): 随着生活水平的提高,人们对家居需求由面积需求变为舒适需求。地板采暖采用辐射方式供暖,符合人体生理需求曲线,如果控制系统选取得当,不仅可以提高房间舒适度,更可以使系统运行费用降低许多。如今一般是在典型位置安装一个温控装置,温控装置连接到壁挂炉,温控器根据室温和温度设定直接控制锅炉运行,各房间不同回路由工作人员凭经验手动调节分水器球阀,改变不同回路的流量,从而达到调节各房间的室温的效果。使用这种控制方法,即使是有经验的工作人员,也难以调节得十分准确,何况各家庭成员由于年龄不同,所需舒适温度不同,需要经常对室温进行调节。针对以上问题,我们利用单片机及新型测温器件设计了多点温控采暖控制系统,根据室内各点温度设定实时控制控制采暖系统,从而提高居室的舒适性以及采暖的经济性。(1)国外温度测控系统研究 国外对温度控制技术研究较早,始于20世纪70年代。先是采用模拟式的组合仪表,采集现场信息并进行指示、记录和控制。80年代末出现了分布式控制系统。目前正开发和研制计算机数据采集控制系统的多因子综合控制系统。现在世界各国的温度测控技术发展很快,一些国家在实现自动化的基础上正向着完全自动化、无人化的方向发展。 (2)国内温度测控系统研究 我国对于温度测控技术的研究较晚,始于20世纪80年代。我国工程技术人员在吸收发达国家温度测控技术的基础上,才掌握了温度室内微机控制技术,该技术仅限于对温度的单项环境因子的控制。我国温度测控设施计算机应用,在总体上正从消化吸收、简单应用阶段向实用化、综合性应用阶段过渡和发展。在技术上,以单片机控制的单参数单回路系统居多,尚无真正意义上的多参数综合控制系统,与发达国家相比,存在较大差距。我国温度测量控制现状还远远没有达到工厂化的程度,生产实际中仍然有许多问题困扰着我们,存在着装备配套能力差,产业化程度低,环境控制水平落后,软硬件资源不能共享和可靠性差等缺点。 (1) 通过大量的参考文献,了解多点温度控制系统的相关技术与概念,并做出一些总结。 (2)地板采暖采用辐射方式供暖,符合人体生理需求曲线对不同的房间的温度进行测量和控制系统能够同时测量多点温度LED数码管显示温度具有超限报警功能根据温度设定实时控制各回路通断及壁挂炉的燃烧与停止 在环保节能的前提下根据个人需求不同,利用单片机实时控制温度达到适宜。采用单片机的P0口连接ADC0809,P1口连接按键对单片机实时控制,用D数据锁存器74HC373将P0口的低三位值传送给A/D转换器的地址选择端口,同时用两个D 型触发器74HC273将P0口输出的值显示在LED上。为了不影响相互之间的工作,选用逻辑器件或非门和或门来控制P0口选择哪一个器件进行读写操作。 其工作原理以STC89C52单片机作为主控芯片,利用热敏电阻设计成测温电路。热敏电阻电压信号经放大电路进行放大处理后满足 A /D转换器的要求 ,然后在A/D转换程序控制下经 A /D转换器转换成数字信号。此信号送人单片机系统,将最后的测量结果送入 L E D数字显示模块显示温度数据。通过按键设定温度控制范围。 方案二: 利用8255A扩展单片机的I/O口,其工作原理大致与方案一相同,不同的是用P2口控制ADC0809,测温电路测得的电压值送至A/D转换电路,转换后的数字量送给8255A的A口,A口有输入锁存功能。单片机指针转向A口将数字量送入单片机片内RAM。单片机的指针转向B口和C口,将转换后的值在LED显示 方案一采用锁存器和触发器扩展I/O口是简单易行的方法,主要方面的缺点:① 芯片种类多,更换复杂,且不易查找出错芯片。② 由于芯片多所造成连线交叉,产生干扰信号。③ 逻辑器件增加程序的编译难度。 ④ 器件多不易于模块调试和出错检查。 方案二主要是解决方案一所存在的问题。既解决芯片问题又使得接线清晰。同时预留单片机的I/O口,可以扩展系统的功能,方案二也是存在缺点的,如果系统实现的功能太简单,就存在浪费I/O资源。不能发挥单片机集成度高、功能强、速度快、体积小、功耗低、使用方便、价格低廉等特点。 (一)开题报告,查看相关资料,并着手准备撰写毕业论文相关材料。 (二)分析系统,设计系统各个模块的功能,确定各个模块的功能与实现的具体方案,完成系统的整体。 (三)完成各个模块的设计,并在相应软件

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