第一章SMT与SMT工艺.ppt

SMT（Surface Mount Technology）的发展 SMT发展简史 第一阶段主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路的生产制造中。 第二阶段为促使电子产品迅速小型化，多功能化，SMT技术应用于民用产品，同时片状元件的安装工艺和支撑材料已经成熟。 第三阶段主要目标是降底成本，改善电子产品性能价格比。 SMT的发展趋势 器件的封装形式由QFP(Quad Flat Package)向BGA(Ball Grid Array)过渡。 与BGA配套的PCB技术（包括基材技术）的更新。 绿色生产已成为大生产技术的新理念。 0201元件对设备与检测技术提出更高的要求。 导电胶的综合性能提高，冷连接工艺初露端倪。 SMT生产线实现计算机与无线网络管理，而且迈向无人化管理。 SMT的发展趋势 ①IC封装微型化技术 SMT的发展趋势 ②芯片焊接方式FC（flip chip）  FC-BGA  SMT的发展趋势 ③新型封装新微型封装QFN（ Quad flat No-lead四方扁平无引线）  我国SMT技术的现状与发展 规模第二 出口第一 世界工厂 制造大国 我国SMT技术的现状与发展 基本数据：70％以上 非本土 核心技术：国外 关键设备：贴片机 全部进口 世界工厂——“三廉” (劳动力/土地/资源)优势？ 本土企业——中低端产品/ 质量 山寨 某国产MP3 返修 35%！ 大规模的尴尬——反倾销 / 技术壁垒 SMT的优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 表面组装技术与THT的区别 表面组装工艺技术组成 表面组装工艺 (1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程: 供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板(翻面) 丝印红胶 贴装SMT元器件 回流固化 波峰焊接 检查 包装 (2) 双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 包装 丝印 丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备所用设备为丝印机丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端 点胶 点胶它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面 贴装 贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面 固化 固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面 回流焊接其作用是将焊膏溶化,使表面组装元 回流焊接 回流焊接其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面 清洗 清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上 检测 检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测所用设备有放大镜显微镜线上测试仪ICT飞针测试仪自动光学检测AOIX-RAY检测系统功能测试仪等位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方 返修 返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工所用工具 SMT生产流程注意事项 1. 供板 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造,供板时必须确认印刷电路板的正确性,一般以PCB面丝印编号进行核对,同时还需要检查PCB有无破损、污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等作业员需取出并及时汇报管理人员 2. 印刷锡浆 确保印刷的质量需控制其三要素，力度﹑速度和角度。据不同丝印钢网辅料(锡浆)和印刷要求质量等，合理调校锡浆，平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下，方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用印刷后需检查锡浆是否均匀、适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面 SMT生产流程注意事项 3. 贴装SMT元器件 贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量 。