照明与显示.PDF

第 2 章 照明與顯示 一、軟性電子次世代設備及模組開發技術 （一）技術研發目標 隨全球綠能與環保議題日漸受到重視，新興產業領域中軟性電子(Flexible Electronics)產業發展蓬勃，產品衍生應用及市場需求持續擴大，根據市調機構 第 IDTechEx 資料顯示，全球主要應用集中於軟性顯示器(Flexible Display) 、軟性太陽能 2 及軟性照明三個領域，約占整體軟性電子市場規模75%左右，且預估未來十年內變化 章 不大；2011 年全球市場為22 億美元，預估2016 年將成長至122 億美元。 照 現階段台灣軟性電子應用的主流為顯示技術，憑藉平面顯示器(FPD, Flat Panel 明 與 Display)產業的發展實力成為全球電子書及 3C 電子產品主要生產國，近年來因智慧 顯 型手機及平板電腦興起，新興技術與應用產品聚焦於觸控面板(TP, Touch Panel) 、主 示 動式有機發光顯示器(AMOLED Display, Active Matrix Organic Light Emission Display) 、電子紙顯示器及3D 顯示器等項目，其中最主要的兩大關鍵元件為觸控面 板及AMOLED 面板。 觸控面板的材料成本約占整體售價的 80~85% ，其中氧化銦錫(ITO, Indium Tin Oxide)薄膜就占生產成本38% ；國內已具備完整的觸控產業供應鏈，包括產品系統生 產及整合、觸控模組、控制積體電路(IC, Integrated Circuit)(部分供應) 、ITO 玻璃、ITO 薄膜(部分供應) 、表面玻璃(Cover Lens)加工處理及貼合膠材等均可自給；較需仰賴 進口者，多為關鍵材料零組件包括ITO 靶材、ITO 薄膜及ACF (主要供應者為日本) 、 FPC 用銅箔以及控制IC (主要供應者為Atmel, Synaptic and Cypress) ；觸控面板的 製程與 TFT-LCD 的製程相似，據從國內觸控面板主要生產廠商反應蒐集之訊息，目 前國內觸控面板製造主要面臨的難題為「貼合」製程良率的提升、透明導電薄膜 (Transparant Conductive Thin Film)電性檢測及「結晶型」ITO 薄膜的供應，所涉及 的均是以技術提升產品的附加價值，如果國內設備業者能夠對需求項目開發出性能優 良之設備及模組，可有效提高產品良率，達到觸控面板產業價值創造之目的。 在AMOLED 產業供應鏈方面，台灣在材料、設備及製程方面已具備部分的能量， 需加強的項目主要為關鍵材料，如有機發光二極體(OLED, Organic Light-Emitting Diode)材料、特殊靶材等缺乏自有專利、國產關鍵製程設備(如 OLED 蒸鍍設備、高 精度遮罩設備、薄膜封裝設備、OLED 製程檢測設備等)缺乏實際的量產驗證；現階段 政府正積極協助國內業者建置國內AMOLED 面板產業鏈，短期目標是運用在手機面 板上，讓國內業者創造新利基，預估未來AMOLED 大型量產化時最重要關鍵技術， 亦將會是新一代大型化蒸鍍設備、噴墨製程設備、新一代背板製造、面板封裝技術與 檢測設備等項目；依據未來發展之AMOLED 面板的製程與設備生產推估，考量到影 響產品壽命及整體良率之關鍵因素、及與AMOLED 前段(薄膜電晶體沉積段及OLED 蒸鍍段)具區隔性讓廠商導入意願較高、未來大尺寸薄型化產品需求與軟性趨勢等原 因，故選擇以薄膜封裝及軟板檢測兩項技術進行開