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- 2018-04-02 发布于天津
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沈阳工业大学 1)光刻电铸(LIGA)技术 工艺过程: ①采用深层同步辐射光刻,涂覆光致抗蚀剂(图a),经X射线曝光蚀刻出图形(图b); ②电铸,以曝光蚀刻的图形实体作为电铸用胎模,用电沉积法在胎模上沉积金属(图c),生成微铸件(图d) ③注射成形,以微铸件为模具,即可加工所要求的微零件(图e)。 纳米加工技术 LIGA法的工艺过程 a)涂覆光致抗蚀剂 b)X射线曝光蚀刻 c)电铸 d)微铸件 e)注射成形零件 d) 沈阳工业大学 2)半导体加工技术 半导体加工技术即半导体表面和立体的微细加工,指在以硅为主要材料的基片上进行沉积、光刻与蚀刻的工艺过程。半导体加工技术使微系统的制作具有低成本、大批量生产的潜力。 纳米加工技术 沈阳工业大学 3)集成电路(IC)技术 集成电路(IC)技术是一种发展十分迅速且较成熟的制作大规模电路的加工技术,在微机械加工中使用较为普遍,是一种平面加工技术。但该技术的刻蚀深度只有数百纳米,且只限于制作硅材料的零部件。 纳米加工技术 沈阳工业大学 4)超微机械加工和电火花线切割加工 用小型精密金属切削机床及电火花、线切割等加工方法,制作毫米级尺寸左右的微机械零件,是一种三维实体加工技术,加工材料广泛,但多是单件加工、单件装配,费用较高。 纳米加工技术 沈阳工业大学 5)键合技术 键
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