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速博思股份有限公司 指紋 辨識技術簡報 March 27, 2015 Core Competence 世界第一 目前唯一完成 AMOLED下的 Full in Cell實驗。 目前唯一完成 TFT LCD Full in Cell Touch ， 不需要分割V com ，觸控也不需要與LCD驅動 IC 分時作業。 目前唯一完成 按壓式Film type sensor的指紋 辨識實驗。 目前唯一可以測量 到數萬分之一電容變化 。 目前在 Advance in cell touch結構與指紋辨 識 專利佈局最多。 SuperC-Touch Core Competence 在測量電容變化量的能力 獨創 “微擾共振 ” 技術，把 “混沌理論 ” 運 用到測量電容變化。  成功測量到 數萬分之“ 1”的變化。  成功實驗完成在 60pF的自電容下，測量 小於1fF 的電容差異， 遙遙領先業界所能測量的極限 。  預計到整合 IC設計後挑戰測量 10萬 ~100萬分之 1 的電容變化量，挑戰測量 0.1fF的電容變化。 按壓電容式指紋辨識感測技術 1.使用晶圓製作感測器 (IC Sensor) Apple ，FPC ，Idex ，神盾(Egis) ，匯頂 (Goodix) ，敦泰(Focaltech) ，思立微(Silead) ， 義隆(elan) ，茂丞(J-Metrics)等。 2.將感測器做在晶圓外 (Sensor on Film ，Sensor on Glass) 新思 (Synaptics) ，速博思(SuperC-Touch) 價格上的差異 1. IC Sensor :晶圓成本隨感測器面積 越大而越高，封裝成本高，造型可塑 性低，價格在US 5~15 。 2. Film sensor :感測器面積增加不 會增加成本，封裝成本低，造型可塑 性高，價格可以在US 1以下。 SuperC-Touch 在 Film Sensor的實驗進度 已完成保護層厚度為 100 um的實驗 (使用實驗 電路 ) 。相當於未來整合成感測IC時，保護層 可以達到 300~500 um的程度 (兩種條件下困 難度類似 ) 。  進一步挑戰更厚的實驗 。 保護層厚度係指 手指與感測器之間的距離 實驗報告 使用 2層金屬層製作指紋辨識的 Sensor與連接到感測電路的連接線路， Metal 2為Sensor層， Metal 1為走線層，Sensor 與 手指之間有1.5um 的絕緣層 +100um的保護層， Metal 1 與 Metal 2用 VIA 來連通。 Cover 厚度 50um實驗報告 Cover 厚度 50um實驗報告 目前 IC按壓式指紋辨識的距離 都小於 50um 150 140 130 200 m 50 m~ 120 100 m 110 110 110 當厚度為 50um ，介電係數為的保護膜，測量的電容範圍3 位置 (140) 約在 5 fF的範圍， 位置 (150)則小於 2 fF ，差異大約 為3fF 。 未來按壓式指紋辨識的距離 希望大於500um 當厚度為 250um ，介電係數為的保護膜時，測量的電容範圍3 位