机械类-机械制图及计算机绘图一重点培训.ppt

机械制图及计算机绘图;一、图样的概念; 图样是根据投影原理、标准或有关规定,表示工程对象,并有必要的技术说明的“图”。;一、图样的概念;第一节　制图的基本规定;一、图纸幅面(GB/T14689-1993);1、图纸幅面(见表1–1 图纸幅面规格);2、图框格式(左为留装订边的,右为不留装订边的);3、对中符号和看图方向;4、标题栏(GB/T10609.1-1989);;　　在图样上书写汉字、字母和数字时,应该做到字体工整、笔画清楚、间隔均匀、排列整齐。;1.1.4　图线(GB/T17450-1998、 GB/T4457.4-2002);;;一、图板、丁字尺和三角板;1、图板;;1、圆规;;1、画底稿用2H铅笔。 2、写字用H或BH铅笔。 3、画细线用H或2H铅笔。 4、画粗线用B或HB铅笔。;;;;标注一个完整的尺寸包括:尺寸界线、尺寸线、尺寸数字。;;;一、几何图形画法;1.4.1　几何图形画法;;;;;;3、作图步骤如下;;;;;机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。 一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物 相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。 　 机械加工 另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大 ，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在 依旧应用于某些零部件的转配过程中）。 　　机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等 离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 　　机械加工：广意的机械加工就是 指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（Lathe Machine）、铣床(Milling Machine)、钻床(Driling Machine)、磨 床(Grinding Machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。 编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状 　　 机械产品 1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其 后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在 扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机 ，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。 　　微型机械在国外已受到政府部门、 企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\ATT的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器 、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告的国家建议书，声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重 要技术领域与其他国家的竞争中走在前面，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资 ，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星，美国国家科学基 金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大 学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的《美国国防部技 术计划》报告，把MEMS列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条 MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有 关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康 星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到国防部和十几家公司资助1500万元后，建立 了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。 　　日本通产省1991年开始启动一项为期10年、耗资250亿日元的微型大型研究计划，研 制两台样机，一台用于医疗、进入人体进行诊断和微型手术，另一台用于工业，对飞机发动机和原子能设备的微小裂纹实施维修 。该计划有筑波大学、东京工业大学、东北大学、早稻田大学和富士通研究