显示屏用LED的早期失效机理探析和 防(钱江涛).doc

显示屏用LED的早期失效机理探析和预防 钱江涛 (上海科锐光电发展有限公司，上海，200333) 摘要： 本文主要讨论了显示屏用LED可能的早期失效机理，特别是完全失效机理，从器件热应力分析、显示屏电路缺陷、显示屏制作工艺等方面予以详细讨论，并基于上述讨论和分析提出了初步的预防解决方案。 Abstracts: The possible early-period failure mechanisms for video screen LED are analyzed in this work, especially on the kinds of total-failures, not the partial-failures. The root causes of the packaged LED device thermal stress, the video screen panel electrical driven circuits related defects and the panel fabrication process influences are discussed in detail. Furthermore, the related protecting methods or guide-lines for video screen LED are then carried out according to the abovementioned analysis. 关键词：显示屏；LED；早期失效 Analysis of Early-Period Failure Mechanisms for Video Screen LED and the Related Protecting Methods 随着LED外延和封装技术的迅速提高以及制作成本的下降，LED显示屏的需求量增长呈现上升趋势。同时我们也看到不少显示屏工作时间不长，屏幕上就不断出现死灯（瞎点），即使采用了国际品牌的LED，也难以避免此类问题。本文就显示屏用LED的早期失效机理作一探析，以供大家参考。 显示屏用LED的早期失效按照失效程度来分，可分为完全失效和部分失效两类。部分失效是指特性的缓慢退化。本文只重点谈直插型LED的第一类失效，即完全失效。完全失效可分为三类： 死灯（瞎点）。指屏幕上完全不能点亮的LED。 闪烁（时断时通）。按照LED器件的封装要求来看，闪烁的本质是LED灯体内部断路，只不过通过环境的影响，时而会出现导电点的接触。 明显的光强衰减。这种定量判断的主要依据是：LED的特性退化（光强衰减）在LED光强标称值的50%和50%以下时，它的功能已丧失，LED寿命已经结束。 显示屏用LED的早期失效的机理较为复杂，基本上可分为两大类： a. 显示屏制作过程中发生的对LED的伤害所造成的早期的完全失效。 b. 选用的LED的封装过程中的隐性缺陷所造成的早期失效。 一．显示屏制作过程对LED的伤害所造成的早期失效 显示屏制作过程中，对LED的最大威胁是高温时的机械外力影响和电的暂态冲击。这对半导体器件来讲是一个共同弱点。对于LED尤为明显。 热应力相关。 LED是由支架，银胶（或绝缘胶），晶片，金丝（或铝丝）和环氧树脂等5种以上热膨胀系数各异的复合材料组成的和谐整体。 其中环氧树脂对LED的影响最大。环氧树脂在常温状态和高温状态下会呈现不同的形态。常温下硬而脆，高温下则呈橡胶状。由前者转移到后者时的温度称之为Tg点(Glass Transtation Temperature)，即：玻璃轉移溫度。在此温度之上，环氧树脂会呈现出较大的热膨胀系数和较柔软的高弹状态，内部的应力失配会越来越严重，LED内部就可能发生金线断裂，第二焊点拉脱和银胶脱落等问题。此时如果有外来拉力作用于LED，问题就会更严重。会出现间歇性的死灯，闪烁和暗灯等，造成LED前期的完全失效。 具体的显示屏工艺制程中，过波峰焊时固定灯板的夹具设计十分关键。如果夹具与灯板的公差配合太紧密，脱模时LED未能冷却到安全温度，则脱模的拉力可能会使部分LED受伤。这样的问题不是个别的。当然，公差配合太松也不行，会影响整块灯板的法线光强的指向的一致性。 其次，过锡炉设定的温度过高，浸锡时间过长，都会严重影响LED内部的应力平衡。特别对于那些热阻较低的小功率LED，影响会更大些，因为此类LED达到内外热平衡的时间会更短些。因此，对于那些高档次的品牌LED（灯脚的可焊性几无任何问题）而言，浸焊时间可以3秒为参考点。 在使用模夹具的时侯，一定要注意不同封装厂家生产的LED外形尺寸的微小区别对模夹具的影响，也要关注同一厂家不同批次LED外形尺寸的误差，因