电子产品制造技术课程标标准.docVIP

“电子产品制造技术”课程标准 一、课程概述 1、课程性质 《电子产品制造技术》是应用电子技术专业的专业能力模块核心课程。 2、课程与系列产品或项目设计与开发流程的关联 《电子产品制造技术》是“直流电机控制模块”开发流程中“模块焊接安装调试”阶段对应的核心课程。 3、课程目标 通过“智能主控板的制造”案例的学习与实践，培养学生运用电子产品制造技术解决嵌入系列产品制造相关问题的能力。 4、与前后续课程的关系 前修课程：《电工电子技术》、《PCB设计与制作技术》；后续课程：《小型智能玩具设计与制作》。 二、课程内容设计 1、课程案例描述及选取的理由 案例序号 案例名称 案例内容 选取案例理由 1 智能主控板的制造 1.1制造技术及智能主控板来料选用与检测； 1.2智能主控板制造用工业材料和工具的使用； 1.3智能主控板的焊接装配； 1.4智能主控板的检测与调试； 1.5产品认证报告编辑。 本案例涵盖了电子产品制造技术的必需知识与主要技能，通过该案例的学习，能系统地培养学生运用电子产品制造技术进行嵌入式系列产品制造的能力。 2、课程案例结构与课时分配 案例序号 案例模块 实践任务 理论基础 序号 名称 模块内容 内容 教学环境 课时 内容 课时 1 1.1 制造技术及智能主控板来料（电子元器件）选用与检测 1.1.1现代制造工艺的形成和基本制造工艺流程； 参观电子公司。 校外实习实训基地 4 ▲电子产品的形成与制造工艺流程； （§1.1§1.4） ★电子产品制造安全操作的基本内容、电子企业用电及其他安全常识。（§1.3） 4 1.1.2电子产品制造安全操作和企业用电及其他安全常识； 实验室设备用电检测； 常用用电安全操作规程和企业用电安全知识抢答。 普通教室 2 1.1.3制造智能主控板所需的电子元器件； 电子元器件识别； 主控板电子元件选用。 电子工艺室：配置MF47型万用表，晶体管测试仪，常用电子元器件 8 ▲电子元器件的主要技术参数和构造特点；（§2.1） ▲常用电子元器件各种标示的意义和相互转换； （§2.3§2.4） 1.1.4智能主控板电子元器件检测用仪器仪表； 电子元器件测试用仪器仪表的使用。 电子工艺室：配置MF47型万用表，晶体管测试仪，常用电子元器件 2 ★常用元器件的检测仪器和检测方法。（参考电子检测技术） 1.1.5电子元器件的检测和检测方法。 用仪器仪表检测生产智能主控板的电子元件； 电子元件检测方法； 使用相关仪器仪表筛选智能主控板电子元器件。 电子工艺室：配置MF47型万用表，晶体管测试仪，常用电子元器件 8 ★常用元器件的检测仪器和检测方法。（参考电子检测技术） 1.2 智能主控板制造用工业材料和工具的使用 1.2.1主控板装配所需工业材料和工具的选用； 电子工业用线材、绝缘材料等的识别； 常用工业材料和工具的选用； 焊接用工具与焊接材料选用； 电子工业常见电烙铁的使用与维护。 电子产品设计与检测中心：配置常用焊接工具，焊锡，焊接用元器件（不同型号、规格） 2 ▲电子工业材料基础；（§3.1） ▲电子工业材料选用原则； （§3.3§3.5） ★常用装配工具及使用。（§3.4§3.5） 2 1.2.2智能主控印制板的种类及制作。 PCB制作用板材选用与PCB制板。 多媒体教室 2 ▲印制电路板的制作。（§3.2） 1.3 智能主控板的焊接装配 1.3.1智能主控板THT元器件的焊接与装配； THT基本焊接工艺训练； THT焊接设备及其使用； 按要求制造出合格的产品（焊接装配智能主控板上的THT元器件）。 先进焊接工艺中心：配置波峰焊机 12 ★THT焊接装配工艺技术的质量要求和手工焊接基本技巧； （§5.2） ★浸焊、波峰焊、回流焊技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点； （§5.6） 2 1.3.2编写智能主控板THT焊接装配工艺文件； THT焊接装配工艺文件编写。 普通教室 2 ▲焊接工艺流程；焊接工艺文件编写； （§5.2） 1.3.3 智能主控板THT焊接装配质量检测与返修。 智能主控板THT焊接装配质量检测与返修。 先进焊接工艺中心：配置THT插接件装配流水线，常用装配工具 10 ★智能主控板THT元器件焊接装配工艺； （§5.2） ★THT焊接质量检测与返修。（§5.3§5.4） 2 1.3.4 智能主控板SMT元器件焊接与装配； SMT焊接工艺训练； SMT焊接设备及其使用； 、按要求制造出合格的产品（焊接装配智能主控板上的SMT元器件）。 先进焊接工艺中心：配置回流焊机，生产流水线，常用装配工具 14 ★SMT 元器件的外形构造、封装特点及使用知识；（§4