连接器之设计概论-P-TWO.pptVIP

連接器之設計概論 電子連接器之定義 電子連接器基本構造 電子連接器基本製程 電子連接器之包裝 電子連接器規格 電子連接器分類 電子連接器之發展趨勢 主要產品介紹 主講人 : Clint 電子連接器之定義 電子連接器乃傳輸電子信號之裝置（類比信號或數位信號）。 如：電源插頭／插座，ＩＣ腳座，電話線 　　插頭等皆是。 製造於機械工業 , 應用於電子產業 電子連接器（Electronic Connector） 類比信號（Analog signal） 數位信號（Digital signal） ＩＣ（Integrated Circuit） 電子連接器之基本構造 端子（Terminal , pin , contact）： 功能：電子信號之導體 製程：沖壓成型＋電鍍 材料：黃銅，磷青銅，鈹銅 塑膠本體（Housing，Insulator）： 功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等 製程：射出成型 材料：工業塑膠，如LCP，PPS，Nylon，PBT，PCT等 其他配件（Mounting ear，shell，board lock …….etc.） 功能：ＥＭＩ遮蔽，元件定位，固定，增加強度等 製程：沖壓成型 材料：銅材，不銹鋼等 沖壓成型（stamping，pressing）　鈹銅（Beryllium Copper） 電鍍（Plating）　　　　　　　　 射出成型（injection molding） 黃銅（Brass）　　　　　　　　　ＥＭＩ 磷青銅（Phosphor Bronze）　　　 （Electro-Magnetic Interference） LVDS Conn. 電子連接器之基本製程 沖壓成型 電 鍍 銅材 射 出 成 型 沖壓成型 電 鍍 包 裝 入 庫 檢 測 組 裝 端子 塑膠本体 配件 塑膠粒 金屬 成 品 舉例 : 電子連接器之包裝 1.　散裝（Loosed package） 盒裝（Box），袋裝（Poly bag） 2.　盤裝（Tray） 3.　管裝（Tube） 4.　捲裝（Tape Reel） 電子接連器之規格 一．尺寸（Dimensions） 二．電氣規格（Electrical Specification） 接觸電阻（Contact Resistance） 耐電流量（Current Rating） 電容特性（Capacitance） 電感特性（Inductance） 特性阻抗（characteristic Impedance） 信號延遲特性（Time delay） 其他高頻特性，如 cross talk , EMI 等 三． 機械規（Mechanical Specifications） 正向接觸力（Contact Force 或 Normal Force） 端子拔出力（Pin Retention Force） 連接插入力（Mating Force） 連接分離力量（Unmating Force） 拔插次數（Durability） 單一接點之插入，拔出力（Engagement Force , Separation Force） 銲點強度（Peeling Force） 電子接連器之規格 四．環境特性規格（Environmental Specifications) 銲鍚性（Solderability） 高溫壽命／低溫壽命（High / Low Temperature） 熱衝擊性（Thermal Shock） 溫濕度試驗（Temperature / Humidity Test） 鹽水噴霧試驗（Salt Spray Test） 鍍層穿孔性試驗（Porosity） 振動測試（Vibration） 衝擊測試（Shock） 電子接連器之規格 電子連接器之分類 Level 1：晶圓包裝（Chip Package） Level 2：晶圓至PCB（Chip to Board） Level 3：PCB至PCB（Board to Board） Level 4：次系統至次系統（Wire to Board） Level 5：PCB至連接埠（Input /Output） Level 6：系統至系統（Wire to Wire） Level 1.晶圓包裝 說明：由半導体晶片（IC Chip）至接腳之連接 　　　於IC封裝專業廠製作 種類：DIP（Dual In-line Package） 　　　SIP（Single In-line Package） SOJ（Small Outline J-bend package） 　　　PGA（Pin Grid Array ） BGA（Ball Grid Array） LGA（Land Gr