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MI 制作与检查： 1. spec 检查并摘要： A ． 查 SPEC 与 GERBER 中的文字说明或参数有无矛盾之处。 B ．查 SPEC 与本公司营业部制作指示是否一致。 C ．查机械图各种数据与 GERBER 实际测量值是否一致，并作出结论与摘要。 2 ．钻孔文件DRL 与 NC 及其他 GERBER 中有关孔（含 SLOT）的检查与摘要： A ．完成孔径是否超公差。 B ．如无 NPTH 孔，建议补加 3 个 1.5MM 以上NPTH 作为 TOOLING HOLE 。 C ．查有无重叠孔（如重叠孔孔径不一样，须查询客户），多孔或漏孔/ D ．查孔距：HAL 板 PTH 孔距至少 23MIL ，其余 12MIL （相邻孔位于同一个电势点的 例外，只要大于或等于 4MIL ，钻孔时不断针即可）如不许崩PAD ，HAL 板孔距至 少 23MIL ，其余21MIL，连接位邮票孔距至少 12MIL。 E ．孔离板边距离原则上（不崩孔不崩 PAD ）是：NPTH 离板边最少 8MIL，PTH 离板 边最少 12MIL；如果是啤板，孔离板边距离小于或等于板厚的一般时，加啤板辅助 孔。 F ．查 NPTH （含SLOT）离线路或铜皮距离是否足以干膜封孔，需否移线削铜或二钻。 G ．查 NPTH 之 PAD （含NPTH SLOT ）是否比孔大很多或是否位于铜面上，如不允许 削铜需二钻。 H ． SLOT 长宽比小于 2 ：1 时，需与首尾加引导孔。 I ． 二钻圆孔大于或等于 5.0MM 时，应加预钻孔。 J ． 查 GERBER 中各标示值是否与实际测量值一致。 K ．如果是啤板，线路或PAD 离板边距离较近而又不能移线或削PAD 是（一般为 8MIL） 时，需于旁边加辅助孔。 3. 内层线路菲林的检查与制作： L ．层序是否清楚。 M ．最小线宽线距是否超能力。 N ．线路，铜面，PAD 离板边，SLOT 边原则上最少 10MIL，离 NTPH 边 8MIL，离 V-CUT 边，斜边 20MIL （视情况而定，不露铜即可）。 O ．查 NPTH （含NPTH SLOT ）上有无Clearance 及是否够大，需否削铜。 P ．含 PTH 是否钻在隔离线上且尺寸大于或等于隔离线宽度。 Q ． 隔离线宽度是否小于 10MIL R ．线路是否稀疏不匀，需否加 Dummy Pattern （针对埋孔板）。 S．需否或可否删独立 PAD （如果PTH 之孤立 PAD 与 GND 铜面距离是否小于 4MIL 易造成短路时，需问客户澄清该孔可否与 GND 相连。 T ．查 PTH 处 GND 与 VCC 是否短路。 U ．查散热 PAD ，线路PAD ，Clearance 是否足够大，有无足够空间扩大，允否崩 PAD 。 V ．铜面上 SPACING 有无小于 5MIL 情形，细小铜丝是否小于 5MIL，删去是否影响 功能。 W ． 查层序号是否被外层铜皮或白字白油快覆盖。 X ．字符有无线幼，需否镜向 Y ． Core 厚度 0.7MM 以下，菲林应做补偿。 Z ． Breakway 上需加铜皮。 3.外层线路菲林的检查与制作： A ．线路线距是否超能力。 B ．线路，铜面，PAD 离板边，NPTH 变，SLOT 变原则上最少 8MIL，离V-CUT 边， 斜边 20MIL （视情形而定，不露铜即可）。 C ．查 NPTH （SLOT）之PAD 有多大，若比孔小或只大一点点，删掉；若比孔大很多 或钻在铜皮上需 FAX 可否削铜，以使干膜封孔，否则二钻。 D ．查线路 PAD 散热 PAD 是否足够大，有无足够 Spacing 扩大，允否崩 PAD 。 E ． PTH （含SLOT）有无缺PAD 或 PAD 比孔小的情形。 F ．若线路过于稀疏，分布不均衡， 且线宽小于 5MIL ，考虑于空白区补加 Dummy PAD 。 G ． 印碳油出KEY 位 PAD 距是否大于或等于 26MIL，不足够则调整PAD