促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论_记CCLA首次挠性覆铜板企业联谊会.docxVIP

促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论— 记 CCLA 首次挠性覆铜板企业联谊会 本刊记者 刘天成 李小兰2014 年 3 月 17 日 ， 覆 铜 板 行 业 协 会（CCLA） 在上海市召开首次挠性覆铜板企业 联谊会。来自广州宏仁电子 、广 州联茂电子、 松扬电子 、律 胜科 技（苏 州）、九 江福莱克斯、 华烁科技 、生 益科技 、金 鼎电子 、博 兰特信息 材料 、鸿 宇电子 、阳 新宏洋电 子等 18 家企业 共 35 位代表出席会议 。会 议由 CCLA 雷正明 秘 书 长 主 持 ，CCLA 张 东 理 事 长 出 席 会 议 并 致辞。观 ；报 告中指 出当前我国 中低档挠性 覆铜板产能严重过剩和 高档产品 产能不足的 现状； 认 为 当 前 迫 切 需 要 进 行 产 业 结 构 调 整 但 调 整工作困难重重。CCLA 顾 问 祝 大 同 高 工 作 了 《挠 性 覆 铜 板行业与市场的 现况调查》报 告。 报告阐 述 了世界 2012 、2013 年挠性印制电路板的状况 及对 2012~2017 年发展的预测； 介绍了 国内 挠 性 覆 铜 板 企 业 的 产 能 、地 区 分 布 、产 品 品 种 结 构 等 情 况 及 日 本 JMS 调 研 公 司 对 我 国 挠性覆铜板产能产量等的测算数据。代 表 们 座 谈 交 流 了 2013 年 国 内 挠