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半导体和集成电路(IC) 封装热度量(Rev B) - 德州仪器
应用报告
ZHCA543B – December 2003– Revised July 2012
半半导导体体和和集集成成电电路路(IC) 封封装装热热度度量量
Darvin Edwards
摘摘要要
很多针对半导体和集成电路(IC) 封装的热度量的范围介于θ 至Ψ之间。通常情况下，这些热度量被很多
ja jt
用户错误的应用于估计他们系统中的结温。本文档描述了传统和全新的热度量，并将它们应用于系统级结温
估算方面。
内内容容
1 Theta-ja (θ ) 结至环境和Theta-jma (θ ) 结至流动空气 2
ja jma
2 Theta-jc (θ ) 结至外壳 5
jc
3 封装的Psi-jt (Ψ) 结至顶部 7
jt
4 Theta-jb (θ ) 结至电路板 9
jb
5 Psi-jb (Ψ )：结至电路板 11
jb
6 工业应用和商用温度范围 11
7 混合定义 11
8 参考书目 12
图图片片列列表表
1 对于多种封装，1s 与2s2p PCB 之间的关系 3
2 芯片尺寸对CSP 的影响
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