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材料分析与检测-Mipaperbylciscomtw
MingDao University
2010/02
材料分析與檢測
參考資料
一般材料的分析技術可以概分為結構分析(物性)與成份分析(化性 ) 兩大類。其
分析方法多利用一入射粒子束(Source )如電子束、離子束、光束(含可見光及
X 光射線)及微探針(Probe )等,與試片作用產生各種二次粒子後,偵測其作
用後產生的訊號,來分析材料各項材料特性。
一般常見的材料分析技術,不外乎想要得知試片的(1)表面或材料內部的
顯微結構影像 ,此類的代表儀器包括掃描式電子顯微鏡(SEM )、穿透式電子顯
微鏡( TEM )及原子力顯微鏡(AFM )等;(2 )材料成份分析 ,此類的代表儀
器包括 X 光能量散佈分析儀(EDS )、表面化學分析儀(ESCA )、歐傑電子顯
微鏡( AES )及二次離子質譜儀(SIMS )等;及(3 )材料結晶結構鑑定與分析 ,
此類的代表儀器包括X 光繞射分析儀(XRD )及穿透式電子顯微鏡(TEM )等。
常見的儀器有 (1)光學顯微鏡 (Optical Microscope, OM) ;(2)掃描式電子顯微
鏡 (Scanning Electron Microscope, SEM) ;(3)X 光 能 譜 分 析 儀 (X-ray
Spectrometry) ;(4) 穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM) ;
(5)聚焦式離子束顯微鏡 (Focused Ion beam, FIB) ;(6)X 光繞射分析儀 (X-ray
Diffractometer, XRD) ;(7)掃描式歐傑電子顯微鏡 (Scanning Auger Microscope,
SAM) ;(8)二次離子質譜儀 (Secondary ion Mass Spectrometry, SIMS) ;(9)拉塞福
背向散射質譜儀 (Rutherford Backscattering Spectrometry, RBS) ;(10)全反射式 X-
光螢光分析儀 (Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF) ;(11)掃描穿隧顯微鏡
(Scanning Tunneling Microscope, STM) ;(12)原子力顯微鏡 (Atomic Force
Microscope, AFM) 等十幾種。
材料分析訊號
對於各種分析儀器的基本原理,一般顯微鏡的系統,大多利用光學鏡片或電
磁透靜(電磁場)來偏折或聚焦帶能量的粒子束(例如:可見光、電子、離子、
X 光)。再藉著粒子束與試片物質的作用,激發出各類二次粒子(例如:可見光、
二次電子、背向散射電子、穿透式電子、繞射電子、二次離子、特性 X 光、繞
射 X 光、歐傑電子、光電子、背向散射離子、螢光等),偵測其二次粒子的能
譜、質譜、光譜、或成像,即可分析材料的結構和各種特性。
在各類儀器中可以依入射粒子束的不同,概分為三大類:
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MingDao University
2010/02
(1)電子束,如圖 1-1所示,可激發出穿透電子、 繞射電子、非彈性碰撞電子、
二次電子、背向散射電子、歐傑電子、特性 X 光及螢光等二次訊號,進而分析
材料各種特性。
圖 1-1
(2)離子束,如圖 1-2所示,依儀器設計的功能不同選用不同的離子源(如 He+ 、
+ +
Ga及 Cs 等離子),激發出二次離子、二次電子、背向散射離子、二次中性粒子
及特性 X 光等二次訊號,進而分析材料各種特
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