材料分析与检测-Mipaperbylciscomtw.PDF

MingDao University 2010/02 材料分析與檢測 參考資料 一般材料的分析技術可以概分為結構分析(物性)與成份分析(化性 ) 兩大類。其 分析方法多利用一入射粒子束（Source ）如電子束、離子束、光束（含可見光及 X 光射線）及微探針（Probe ）等，與試片作用產生各種二次粒子後，偵測其作 用後產生的訊號，來分析材料各項材料特性。 一般常見的材料分析技術，不外乎想要得知試片的（1）表面或材料內部的 顯微結構影像 ，此類的代表儀器包括掃描式電子顯微鏡（SEM ）、穿透式電子顯 微鏡（ TEM ）及原子力顯微鏡（AFM ）等；（2 ）材料成份分析 ，此類的代表儀 器包括 X 光能量散佈分析儀（EDS ）、表面化學分析儀（ESCA ）、歐傑電子顯 微鏡（ AES ）及二次離子質譜儀（SIMS ）等；及（3 ）材料結晶結構鑑定與分析 ， 此類的代表儀器包括X 光繞射分析儀（XRD ）及穿透式電子顯微鏡（TEM ）等。 常見的儀器有 (1)光學顯微鏡 (Optical Microscope, OM) ；(2)掃描式電子顯微 鏡 (Scanning Electron Microscope, SEM) ；(3)X 光 能 譜 分 析 儀 (X-ray Spectrometry) ；(4) 穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM) ； (5)聚焦式離子束顯微鏡 (Focused Ion beam, FIB) ；(6)X 光繞射分析儀 (X-ray Diffractometer, XRD) ；(7)掃描式歐傑電子顯微鏡 (Scanning Auger Microscope, SAM) ；(8)二次離子質譜儀 (Secondary ion Mass Spectrometry, SIMS) ；(9)拉塞福 背向散射質譜儀 (Rutherford Backscattering Spectrometry, RBS) ；(10)全反射式 X- 光螢光分析儀 (Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF) ；(11)掃描穿隧顯微鏡 (Scanning Tunneling Microscope, STM) ；(12)原子力顯微鏡 (Atomic Force Microscope, AFM) 等十幾種。 材料分析訊號 對於各種分析儀器的基本原理，一般顯微鏡的系統，大多利用光學鏡片或電 磁透靜（電磁場）來偏折或聚焦帶能量的粒子束（例如：可見光、電子、離子、 X 光）。再藉著粒子束與試片物質的作用，激發出各類二次粒子（例如：可見光、 二次電子、背向散射電子、穿透式電子、繞射電子、二次離子、特性 X 光、繞 射 X 光、歐傑電子、光電子、背向散射離子、螢光等），偵測其二次粒子的能 譜、質譜、光譜、或成像，即可分析材料的結構和各種特性。 在各類儀器中可以依入射粒子束的不同，概分為三大類： 1 MingDao University 2010/02 (1)電子束，如圖 1-1所示，可激發出穿透電子、 繞射電子、非彈性碰撞電子、 二次電子、背向散射電子、歐傑電子、特性 X 光及螢光等二次訊號，進而分析 材料各種特性。 圖 1-1 (2)離子束，如圖 1-2所示，依儀器設計的功能不同選用不同的離子源（如 He+ 、 + + Ga及 Cs 等離子），激發出二次離子、二次電子、背向散射離子、二次中性粒子 及特性 X 光等二次訊號，進而分析材料各種特