唐殿军__硫酸铜含量对深镀能力影响评估.docVIP

2ME技術報告書 文件編號: 文件傳送和文件做成.審核.批准 收件 ZPTIN、QA 作成 唐殿軍2008/10/4 抄送 審核 FAX 批准 文件核心內容描述 技術 項目 硫酸銅含量對深鍍能力影響評估 目標 指標 通孔深鍍能力提高9%，盲孔深鍍能力不變化 報告 摘要 现况﹕ZPTIN圖形電鍍深鍍能力較差，縱橫比4：1深鍍能力7技術點：通過調整酸銅比，確認最佳條件，提高通孔深鍍能力 QDC變化量：Q： 縱橫比4：1D﹕不變化 C: 預期電流密度降低0.5ASF，節約鍍銅成本3.5%（批試時評估） 試驗 評估項目和相關指標： 1、哈林槽測試確認可行性→高縱橫比測試板在線測試（4#線34#缸）→DB-7785F生產板在線34#缸測試通孔深鍍能力變化； 2、正常盲孔板開大窗與開小窗深鍍能力變化情況對比確認，要求深鍍能力70%。 影響因素 試驗方法 判定方法及改善前數據 硫酸銅含量、湧流、打氣對深鍍能力的影響 哈林槽評估CuSO4 80g/l與65g/l及開關打氣情況下，深鍍能力的變化 縱橫比4：1深鍍能力7 試驗方案及結果 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 平均深鍍能力 板厚 2 2 2 2 2 2 2 縱橫比 106：1 5：1 4：1 3：1 2.8：1 2.5：1 電銅效率 52% 58% 69% 75% 79% 85% 87% 75% 2 哈林槽不開打氣（硫酸銅含量80g/L） 52% 66% 72% 75% 80% 83% 85% 77% 3 哈林槽不開打氣，硫酸銅離子降低至65g/L 71% 81% 80% 82% 84% 90% 91% 85% 4 銅離子降低至65g/L，開打氣 66% 75% 78% 84% 85% 85% 88% 82% 5 正常開打氣（硫酸銅含量80g/L） --- 71% 75% 77% 87% 86% 87% 81% 結果：硫酸銅含量由80g/L降低至65g/L，4：1縱橫比通孔板深鍍能力由75%提高至84% 2、不同硫酸銅含量在線試板生產深鍍能力如下（板厚2mm）： 硫酸銅g/L 孔徑 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 縱橫比10：1 6：1 5：1 4：1 3：1 2.8：1 2.5：1 孔銅 11.60 14.59 15.59 16.33 15.75 15.09 17.60 11.69 15.18 15.53 16.27 16.73 15.12 17.62 avg 11.65 14.89 15.56 16.30 16.24 15.11 17.61 表銅 17.63 T/P 66% 84% 88% 92% 92% 86% 100% 硫酸銅g/L 孔銅 10.70 13.46 12.77 12.95 14.15 14.20 15.21 9.66 12.80 14.32 12.81 13.63 14.03 16.41 avg 10.18 13.13 13.55 12.88 13.89 14.12 15.81 表銅 16.37 T/P 62% 80% 83% 79% 85% 86% 97% 硫酸銅80g/L 硫酸銅65g/L 縱橫比 1.6/1.0 1.6/0.351.6/0.35 1.6/1.0 1.6/0.35(大銅面排孔) 1.6/0.35 孔銅 18.60 17.41 18.45 19.00 17.99 16.56 19.71 17.60 17.94 19.50 17.6 15.20 AVE 18.29 17.64 表銅 24.20 20.4 22.50 20.50 20.20 17.00 AVE 22.37 18.84 T/P 7986% 81% 94% 88% 93% AVE T/P 81.75% 93.66% 硫酸銅含量由80g/L降低至65g/L，哈林槽測試結果深鍍能力提高9%→高縱橫比測試板在線測試深鍍能力提高13%→DB-7785F生產板在線34#缸測試通孔深鍍能力提高12% 4、取FI-9098A與FI-8928A開小窗板，對比硫酸銅含量調整對深鍍能力的影響，21#銅離子80g/L，34#硫酸銅含量65g/L： 取數方式：每種藥水取2個切片，切片讀數如下： 名稱 切片編號 底銅厚 孔壁銅厚1 孔壁銅厚2 表銅厚1 表銅厚2 深鍍能力 偏差 18.29 23.88 24.16 27.6 27.26 80.6% 11.0% 21-2 15.19 15.15 15.9 20.01 19.33 78.4% 34-1 13.81 15.62 14.26 15.87 14.26 96.7% 34-