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智能检测与信号处理Intelligent Measuring Signal Processing;主要参考资料;Chapter 1 概论;检测技术的发展随着社会生产方式的变化而不断进步。 人类的每一种生产方式，都以相应的科学技术水平为基础。;二、智能检测技术发展的历史背景 微电子技术和微型计算机技术的发展为检测过程自动化、测量结果智能化处理和检测仪器功能仿人化等提供了技术平台。 1946 —电子管计算机，分立元件，第一代 1958 —晶体管， 分立元件，第二代 1964 —集成电路（SSI、MSI），第三代 1971 —（V）LSI（超）大规模集成电路，第四代 1971年Intel公司[美] 第一个单片（4位）微处理器I4004问世，1976年MCS-48（8位），1980年MCS-51… ...。之后，16位高性能单片机以及DSP等相继问世。 高性能、高速、微型化、低功耗、低价格;人工智能技术、信息处理技术的快速发展，为检测系统智能化提供了强有力的工具和条件。 专家系统、神经网络、模糊理论等； FFT 、自适应滤波、小波分析技术等。 技术发展形成的对传感器的巨大需求和广阔的市场前景，以及传感测量技术进步所带来的巨大的社会经济效益 — 强大推动力。 两位数增长、近千亿的市场； 美国：电站应用先进检测技术效益≥110亿美元。 传统的检测系统，特别是传感技术的相对落后对技术发展的约束，是导致智能化检测系统发展的内在动因。;控制系统三种主要功能模块价格性能比发展变化情况;传统的传感器技术;现代控制系统发展对检测技术提出了数字化、智能化、标准化的迫切要求。 20世纪生产过程自动化技术的发展： 60年代 集中控制 70年代 分散型控制系统（DCS)，提高 可靠性 80年代 基于现场总线的开放型控制系 统（FCS），是DCS的继承、 完善和发展。;现场总线是连接控制系统中各智能装置的双向数字通讯（控制）网络，特点和要求为：;三、检测系统技术发展现状与特点;智能化信息处理技术广泛应用 FFT、小波分析、数字滤波、非线性补偿、自适应补偿、ANN、Fuzzy算法、信息融合技术等。 通用化、标准化接口技术普遍应用 串行标准接口 RS-232、485 HP-IL I2C（Inner Integrate Circuit Bus,Philip二线通讯） CAN（控制局域网现场总线Control Area Network）； 并行标准接口 IEC-625（美国 IEEE-488, 国内 GPIB General Purpose Interface Bus ZBY207.1-84） CAMAC 等;四、智能检测（系统）的概念;1.2 智能检测系统的特征与一般组成结构;多参数检测和数据融合 通过多个高速数据通道，在进行多参数检测的基础上，依据各路信息的相关特性，可实现系统多传感器信息融合，提高检测系统的准确度、可靠性和容错性。 测量速度快 通过高速数据采样和实时在线的高速数据处理实现。 智能化功能强 测量选择功能（如量程转换、采样通道和方式选择等），故障诊断功能，人机对话、控制输出等 具有高的可靠稳定性、满足系统要求的高精度和自适应能力;二、系统一般组成结构;;智能检测系统的三种结构实现途径;课程论文：;Chpt.2 智能检测系统经典传感技术与数据处理技术基础;2.1 传感器;2. 构成与分类 按构成原理分类 结构型：通常为按场定律构成的传感器，通过传感元件结构参数变化实现信号转换。 物性型：一般为利用物质定律构成的传感器，以传感元件物理特性变化实现信号转换。;按能量关系分类 自源型：输出信号直接由被测量的能量转变而成。如：热电偶、压电式、电磁感应式传感器等。 外源型：输出信号由外部电源提供能量，但受被测量控制。如：应变电桥、阻抗变换式传感器等。;按环境补偿结构形式分类 两相同传感元件置于同一测量环境 差动补偿 不同传感元件置于相同或不同一测量环境 ;二、传感器基本特性;① 基本参数;② 静态性能指标;2. 动态特性;2.2 检测误差与数据处理;(b) 分贝误差 (在电子学、声学测量中使用较多）;(c) 引用误差;2.误差分类;3.检测结果的数学期望和方差; --- 测量值 X 是一个随机变量 --- 用于描述检测结果的离散程度，即随机误差对检测结果的影响。;4.误差对检测结果的影响;二、检测误差估计与数据处理;数学期望和方差估计值：;3. 检测结果置信概率--判定检测结果的可信程度如：已知测量值（误差）分布，希望确定测量结果在数学期望