适合于叠孔结构的半加成工艺研究Thestudyofsemi-additiveprocess.PDFVIP

適合於疊孔結構的半加成工藝研究 付海濤，程凡雄，任瀟璐，羅永紅 (上海美維科技有限公司） 黃偉 (上海美維電子有限公司） The study of semi-additive process suitable for stacked via structure Haitao Fu, Fanxiong Cheng, Xiaolu Ren, Yonghong Luo, Wei Huang 3 摘要: 本文介紹了一種適用于疊孔結構 HDI 類產品的創新性半加成工藝，即 SAP ™ 技 術（Semi-Additive Process with Plated Pillar ）。這種半加成技術融合了SAP 工藝，鐳射鑽 孔和電鍍填孔的長處，既可以通過閃蝕工藝完成精細線路（L/S=50um/50um ）的製作， 也可以通過鐳射鑽孔，電鍍填孔與一定的蝕刻工藝完成疊孔結構。研究內容包括主要的 工藝流程，使用的材料，各制程的技術難點及解決方法。 Abstract Semi-additive process with plated pillar (SAP3 ™) suitable for stacked via structure of HDI products was investigated. Combined SAP process, laser drill, and copper plating, SAP3 ™ can manufacture fine line width/space down to 50um/50um. Using laser drill, copper plating and etching process, we finished the stacked via structure. In this paper, processes, materials, difficulties and solutions would be addressed. Keywords: Semi-Additive Process with plated pillar, laser drill, copper plating, stacked via 前言 隨著電子產品向輕薄短小的方向發展，對產品精細化程度的要求也越來越高。在印 製電路板的製作中，除了減小導通孔孔徑外，縮小線路尺寸也是提高產品密度，減小完 成板尺寸的一個重要方向。線路板製作的過程中面臨兩個主要問題： 1 ，精細線路的製 作；2 ，層間的可靠互連。 對精細線路製作而言，減成法是傳統且應用最多的成熟工藝，但加工細線條的能力 有限。全加成法適合製作精細線路，但成本高且工藝還不成熟。半加成法雖然可以進行 精細線路的加工，但也存在化銅層與介質層間結合力較差，熱可靠性表現不佳的缺點。 在線路板製造工藝中，另一個關鍵的問題是通過一定的手段實現層間的可靠互連。 除了採用機械鑽孔和沉銅電鍍方式加工導電通孔的工藝，隨著高密度互連技術的發展， 先採用鐳射加工盲孔，再沉銅電鍍的方式也被大範圍地使用。在盲孔排布上，既可以採 用錯孔設計的方式，也可以採用疊孔設計的方式。對於這兩種聯通方式，由於疊孔形式 節約了佈線空間，同時在高頻傳輸時可以減少電磁干擾，是目前高端高密度印製電路板 產品所採用的導通方式。為了實現這種結構，關鍵的一點是要採用電鍍填孔的方式將盲 孔電鍍填平。目前線路板製造行業採用整板電鍍填孔的工藝來實現該目的。 綜上所述，立足於如何克服減成法、加成法與半加成法在精細線路製作上各自存在 的問題，同時又能實現層間疊孔結構的連接方式，本研究提出了一種創新性的半加成工 1 3 藝，即 SAP ™ 技術（Semi-Additive Process with Plated Pillar ），在完成疊孔結構