电-镀-技-术.pptxVIP

電 鍍 技 術 2 1.电镀的定义 2.电镀的目的 3.电镀的基本知识 3-1.电镀液 3-2.电镀原理 3-3.金属的电沉积过程 3-4.影響電鍍層結晶的主要因素 4.电镀工艺 5.电镀方式 6.电镀锌,镍 ,铬 7.镀层性能测试 8.电镀专业术语 目錄 3 电镀是利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 1.电镀的定义 2.电镀的目的 电镀的目的:电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的 . 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2. 镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力 . 3. 镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡) . 4 3-1.电镀液 电镀液 A.主盐 主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。 B.络合剂 有一些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采