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电子生产工艺SMT培训资料.ppt
SMT流程介绍;1. 前言
2. SMT 概论
3. SMT 材料认识
4. SMT 设备介绍
5. SMT 生产流程介绍
6. SMT 制程特点;一. 前 言 ;3;4;SMT作业常见元件之 Chip电阻, Chip电容,二极体;7;10;11;3216;13;14;SMT设备:锡膏印刷机,贴片机,泛用机,回焊炉,收板机.以上设备一般根据生产要求配成流水线. ;(一) 产品流程 Production process;点胶 印胶;
;19;20;印刷后;22;23;24;26;27;28;28;31;高密集 ---- SMT元件的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右,可以装在PCB的两面,有效利用印制板的面积,减轻了电路板的重量.采用SMT可使产品的体积减少40% ～60%,重量减轻60% ～80%.
高可靠 ---- SMT无引线,重量轻,抗震能力强,焊点失效率可比THT至少降低一个数量级,大大提高产品的可靠性.
高性能 ---- SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰,尤其高频电路中减少了分布参数的影响,提高了信号传输速度,使整个产品性能提高.
高效率 ---- SMT更适合自动化大规模生产.采用计算机集成制造系统,可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平.
低成本 ---- SMT使PWB面积减小,成本降低;无引线和短引线使SMT成本降低,安装中省去引线成型,打弯,剪线的工序;一般采取SMT後可使总成本降低30%;;7. SMT 常用名称解释 ;* / 37
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