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现代电子制造工艺;一、SMT简介 二、印刷制程 三、贴装制程 四、焊接制程 五、检测制程 六、ESD ;一、SMT简介;SMT (surface mount technology)-表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词； 表面安装技术、表面贴装技术 ;为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4) 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ;高密度;类型 ;通常先作B面;B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）  此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 ;涂敷粘接剂;波峰焊;;上板;screen printer——丝网印刷 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词 丝网漏印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 ;Solder paste 焊膏;1. 锡膏 ;②丝网漏印焊锡膏 ;自动刮锡膏;1、Solder (又叫锡膏） 2、Squeegee(又叫刮板或刮刀） 3、Stencil (又叫模板）： ;有铅焊锡膏－科利泰 ;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;Stencil (又叫模板）：;模板制造技术 ;MOUNT——贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。;表面贴装元件介绍： ;(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。 ;2. 表面装配元器件的种类和规格 ;电 容;② 表面安装钽??容器 ; 2、表面安装电阻器 ;电阻排 SOP（ Small Outline Package）封装;SMD分立器件 ;SMD分立器件的外形尺寸;;SMD集成电路 ;PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装;Outline（表面粘贴类）;Outline（表面粘贴类）;;表面贴装对PCB的要求： ;贴片机的介绍;转塔型(Turret);对元件位置与方向的调整方法： ;四、焊接;回流的方式;Temperature;工艺分区：;目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。;典型SMT焊点的外观 ;焊锡接触元件体;形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、助焊剂过度蒸发。 ;其他焊接缺陷：;锡球;其他焊接缺陷：;波峰焊（Wave Solder);波峰焊（Wave Solder);;六、检测（ AOI ）;SMT电路板的焊接检测设备 ;可 检 测 的 元 件;检 测 项 目;七、ESD;对静电敏感的电子元件;电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加 ? 约占受静电破坏元件的百分之九十 在电子生产上进行静电防护，可免： ? 增加成本 ? 减低质量 ? 引致客户不满而影响公司信誉; 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电 的威胁。这一过程包括： 元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造：电路板验收、储存、装