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电路板生产制程 工艺培训 R/D Research And Development是指在科学技术领域，为增加知识总量、以及运用这些知识去创造新的应用而进行的科学研究与试验发展等系统性、创造性活动，包括基础研究、应用研究、试验发展三类活动。基础研究，是指为了获得关于现象和可观察事实基本原理的新知识而进行的实验性或理论性研究，它不以任何专门或特定的应用或使用为目的。应用研究，是指为获得新知识而进行的创造性研究，主要针对某一特定的目的或目标。应用研究是为了确定基础研究成果可能的用途，或是为了达到预定的目标探索应采取的新方法（原理性）或新途径。试验发展，是指利用从基础研究、应用研究和实际经验所获得的现有知识，为产生新的产品、材料和装置，建立新的工艺、系统和服务，以及对已产生和建立的上述各项作实质性的改进而进行的系统性工作。  DFT Design For Test 可测性设计 PR/PRR Pilot Run 试制/试生产 产品从试生产（样品）到系列生产转换的过程 Pilot Run Report 试生产报告 MP Mass Production 大批量生产 PCB PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 PCB板有以下三种主要的划分类型： 单面板（Single-Sided Boards） 双面板（Double-Sided Boards） 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。 PCBA PCBA 是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . DIP DIP Dual ln-line Package 双列直插式封装,就象平时用的IC，有两排脚的那种结构，就叫DIP 5DX 5DX的测试原理：它 是一种光学监测设备，它和AOI不同的是，5dx用的是X射线，它根据重金属铅对X射线的吸收能力强的特点，利用X射线透视制成板，进行分层成像，运用各种不相同的算法检查焊点影像的灰度，形状变化，来判断焊点的缺陷。 5dx 最大的特点就是能监测到电路板上所有的焊点，包括用人眼看不到的焊点，例如在BGA之中的焊点的缺陷，是否有气泡，焊锡量不足等缺点，这是AOI所不能检测到的项目，因此，对与有大量BGA封装器件，它的优势就显示了，但是5dx 无法对器件本身问题进行检测，不能测试维修板子 ICT In—Circuit—Tester,简称ICT，即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA (Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易 使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本 ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) ICT设备的制造厂家各异，德律TRI、 冈野OKANO 、 捷智 JET 、 TESCON 、 POSSEHL 、 SAMSUNG(FARA) 、