第二章--镀层及气相沉积层.pptxVIP

第2章 表面覆层的形成与结合机理——镀层的形成与结合、气相沉积 层的形成与结合主要内容第一篇 镀层的形成与结合 ● 电镀基本知识 ● 金属的电沉积过程 ● 镀层的结合及其影响因素第二篇 气相沉积层的形成与结合 ● 气体与固体的相互作用 ● 薄膜的形成及制备 ● 薄膜的附着力及影响因素第一篇 镀层的形成与结合1、电镀基本知识电镀的定义：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被 镀基体金属为阴极，通过电解作用， 使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金 属表面沉积出来，形成镀层的一种表 面加工方法。电镀原理：在外电场作用下，阳极表面铜原子失去电子，氧化成铜离子进入溶液；运动到阴极表面的铜离子则获得电子，还原成铜原子，沉积在阴极 表面形成镀铜层。电镀原理图电镀反应（当在阴阳两极间施加一定电位时）阳极：界面上发生金属的溶解，释放电子生成金属离子，即 M — neMn+ 阴极： 从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子从阴极上获得电子，被还原成金属，即 Mn+ + ne M 电镀装置示意图2、金属的电沉积过程液相传质：液相中的水化金属离子或络合金属离子从 溶液内部向阴极界面迁移，到达阴极双电 层溶液一侧。电化学反应（表面转化和电化学步骤）：水化金属离 子或络合金属离子通过双电层，并去掉水 化分子或配位体层，从阴极上得到电子而 变成金属原子。电结晶（相生成）：