STM知识1（二）.pptVIP

特点： ■ 镀镍表面更加光滑； ■ 孔壁锥度稳定在5゜-6゜，使锡浆更易脱膜； ■ 比不锈钢激光模板硬度增加30％，模板不易变形，使用寿命大大提高； ■ 针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求，可在同一块模板上做出不 同厚度；轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA； 激光模板特点： ■ 模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm; ■ 模板的开口有利于锡膏的印刷成型。 ■ 适合Pitch≥0.40mm 。 特点： ■由于化学药水腐蚀，形成蚀刻断面不平滑且精度低，非常不利焊膏的释放。蚀刻钢网适用于间距大于0.5mm的PCB  钢网尺寸： 1. 全自动丝印机的钢网尺寸一般有三种：分别是550mm×650mm、580mm×580mm、735mm×735mm。 2. 半自动或手动丝印机的钢网尺寸一般是：370mm×470mm 3. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm 钢网价格： 蚀刻钢网：250元左右 激光钢网：650元左右 注：由于蚀刻和激光工艺的缺陷造成钢网孔壁不易脱锡，可进行后续抛光处理，钢网单价也会略有提高： 蚀刻加抛光：350元左右 激光加抛光：850元左右 回流焊： 通过热风循环熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现PCB正面贴装器件与印制板焊盘焊接。 波峰焊： 将焊锡熔化经电动泵或电磁泵喷流成波峰，实现PCB板反面贴装器件及DIP器件与PCB焊盘的焊接。 细间距器件fine pitch devices(FPD) 引脚间距不大于0．65mm的表面组装器件；也指长X宽不大于1．6mmX0．8mm(1608)的表面组装元件。 分类：松香型、免洗型、水溶型 颗粒尺寸：0.2～0.75um 熔点温度：有铅锡膏：180～190、无铅锡膏：200～220 报价： 由于贴片行业属于纯加工行业，报价与产品加工量有很大关系，一般分为样品、小批量、规模批量报价。 样品报价： ? 单贴BGA一般在20~50元（指平时有业务来往），平时无业务来往的一般在80~100元。 ? 20块以下的样品加工视其难易程度一般在300~500元。 ? 小批量、规模批量报价： 贴片环境： 1. 由于贴片用锡膏容易受到湿度和温度影响，贴片环境一般应在二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳（锡膏印刷后应在4小时内回流）。 2. 贴片整个过程应充分做好防静电措施。 板加工的品质要求： 1. SMT加工、经回流焊接后应保证焊锡饱满、光亮润泽。 2. 没有元件漏贴、翘曲等现象。 3. 贴片元件横向偏移≤25%，纵向偏移≤50%，浸锡高度≥50% 4. 插件器件方向正确，横向器件（除功率器件）应紧贴PCB板，智利器件倾斜角度≤15度。 5. 插件器件引脚超出PCB板长度应在2MM左右 6. 板面干净、无锡珠、助焊剂等异物。 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;  27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助