各种常规半固化片的厚度.PPT

9-July-2003 --生产拼板设计简介-- PCB 叠层设计参考 ■ 叠层结构示意图： 常规板料规格 ■ 各种铜箔的厚度 ： ■ 常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： 常规板料规格 ■ 各种常规半固化片的厚度 ： 常规板料规格 ■ 各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）: 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 PCB叠层设计参考 ■ 叠层中使用的板料： 铜箔 内层板料 半固化片 RCC 在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为： 铜箔、半固化片、内层板料、RCC 70um 2OZ 35um 1OZ 17.5um 0.5OZ 12um 1/3 OZ 厚度 盎司量 X X X X ■ ■ 0.10 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.27 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.30 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.24 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.20 ■ ■ ■ X ■ ■ 0.17 X X X X ■ ■ 0.14 1/2OZ H/2 OZ H/1 OZ 2OZ 1OZ 0.5OZ 鸳