利用多组特征样板图形进行IC晶片瑕疵定位及检测之技术.PDF

利用多組特徵樣板圖形進行IC 晶片瑕疵定位及檢測之技術 邱胤華 林君明 中華大學 中華大學 chu.edu.tw jmlin@chu.edu.tw 摘要 傳統影像識別比對，是要先找到 IC 多重頂點及邊緣輪廓圖形，而後再進行細部的比對，這種方法不 僅費時，效率也差。本研究的目的，則是以多組特徵樣板圖形比對法，進行 IC 晶片瑕疵定位及檢測 之設計。創新之處有兩項: 首先進行樣品觀測分析及影像擷取。找出適合之多組特徵製作多重樣本， 經由此多重樣本進行圖形影像比對，即可快速而精確的求出平台所需之平移及旋轉等定位補償值。其 次是將IC 實體晶片的座標軸，和 CCD 攝影機擷取影像之坐標軸對齊，即可加速IC 晶片影像比對， 及瑕疵檢測的速度。文中有和傳統的頂點識別法加以比較，並以 3 個實例來說明本方法的效益 。 關鍵字：系統定位、多重頂點及邊緣輪廓圖形比對、多重樣板特徵圖形比對、樣本產生器、影像處理 壹、前言 近年來由於科技不斷地創新進步、社會的蓬勃發展，競爭也隨之更加激烈，因此業界必需提高產品的 品質、增加的生產良率，並以更低的製造成本生產，降低人事費用支出，加快產品的生產速度，以提 高公司產品的競爭力，所以產業也必須將朝向自動化技術的發展。在現今大部分的自動化製程中，對 於需要較高精度的產品製造，就需要設計一套定位系統進行定位操作 。 而影像處理系統為自動化檢測系統中 ，最經濟有效的方式之一，影像處理為目前最常用的非接觸式檢 測方法之一，其具有自動擷取影像和處理影像功能之外，還能與監控功能結合 ，作有效之線上檢測和 控管，人們希望能夠藉由影像處理系統取代人類肉眼觀察、檢測以及辨識，以提高工作效率[1] 。 本研究的目的，則是以圖形比對法，進行IC 晶片瑕疵定位及檢測之設計。創新之處有兩項: 首先進行 樣品觀測分析及影像擷取。找出適合之多項特徵製作多重樣本，經由此多重樣本進行圖形影像比對， 即可快速而精確的求出平台所需之平移及旋轉等定位補償值。其次是將IC 實體晶片的座標軸，和CCD 攝影機擷取影像之坐標軸對齊，即可加速 IC 晶片影像比對，及瑕疵檢測的速度。文中有和傳統的頂 點識別法加以比較，並以 3 個實例來說明本方法的效益 。。 貳、研究方法 在進行系統定位研究之前，必須先設計出一套好的光學環境，針對待測之 IC 晶片 ，選擇較能夠清楚 突顯 IC 晶片之特徵、明顯分離 IC 晶片與背景 ，以及 CCD 攝影機、鏡頭和光源等光學環境設計 ，以 簡化整個系統定位設計的複雜度與困難度[2] 。本研究使用 500 萬畫素灰階 CCD 攝影機 ，與伸縮鏡頭 (Zoom Lens)進行搭配 ，由於伸縮鏡頭在使用上，倍率、焦距等參數可進行調整在一個固定範圍，而 且伸縮鏡頭的解析度和景深等性能也很好，所以常使用在於倍率、焦距等參數尚未決定之前的原型開 發 ；因為要做IC 晶片檢測系統定位研究 ，首先要能清楚呈現 ，IC 晶片表面特徵和紋理形狀，所以採 用正向打光之方式，使用白色環型光源 。環形光源能夠提供不同照射角度，更能突出 IC 晶片的三維 資訊 ，高密度 LED 陣列成圓錐狀 ，以斜角照射在物體表面，能夠解決對角照射陰影問題。光學環境設 計完成後，接著針對同一IC 晶片 ，如圖1 所示，進行各個定位方法的比較，找出最佳之定位方法。 圖1 ：系統定位研究用之IC 晶片樣品 1 找出最佳之定位方法後，再分別對其他的樣品做定位之操作，如圖2 所示 。 (A) 晶圓晶粒樣品 (B)IC 晶粒 (C)電路板 圖2 ：利用三種樣品進行定位補償方法的比較 圖3 為多重頂點及邊緣輪廓識別法系統定位之流程圖；以下說明