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厦门乾照光电股份有限公司3月绩效分析报告 芯片制造部 2013.04 目录 绩效指标完成情况 工作任务完成情况 下期工作计划 要公司支持事项及管理提升建议 一、绩效指标完成情况 KPI 实际完成 目标值 同比 环比 本年趋势（点击进入下页图表） 产品综合良率偏差值 0.87 0 —— 0.19 芯片计划达成率 76.3 95 —— 24.7 厦门芯片直接制造成本超标率 1.8 4 —— -0.78 芯片产品客诉率 2.56 4 —— 2.56 芯片在制品周转天数 10.15 10 —— 0.5 违反工艺纪律被扣分数 9 25 —— 0 芯片纠正单、内部审核不符合项整改计划达成率 94 95 —— -6 产品综合良率偏差值分析 指标（项目） 成果 经验及创新 产品综合良率偏差值 0.87 1、TB/HB良率目标改为77%，因掉角异常越占6%，故将目标值改低4%； 2、低于目标值的主要有：1、HB/TB108：入库约2190片，掉角异常184片，占比8.4%；2、HB/TB309：入库约950片，掉角异常90片，占比9.4%；3、HB/TB109：入库约2180片，掉角异常309片，占比14%；4、CA/HF207：处理11年的快测老化片，主要异常为背崩 芯片计划达成率分析 指标（项目） 未完成原因分析 下步举措 （时间、目标、责任人） 主观原因（内部因素） 客观原因（外部因素） 芯片计划达成率 1、先进先出做不到位； 2、异常片处理不够及时； 1、研磨换大盘暂停 2、老化异常暂停 1、生产主管对线上先进先出进行细化管控，制作相关表单； 2、规范异常片处理时间并作为责任人的考核指标 芯片直接制造成本超标率分析 指标（项目） 成果 经验及创新 芯片直接制造成本超标率 1.8 1、贵金属超标-3%，主要为AU电极产品平均用量比标准少1.2克/锅，约2.3%，AUGE主要用1#蒸镀比标准少5%； 2、化学材料超标10%，主要为：1、去胶液，TB增加套刻，用量增加；2、研磨粉及研磨添加剂，因换大盘需用；3、去蜡液，因研磨待片挥发较多 3、包装材料9%，主要为SPV224白膜和离型纸，1、离型纸，2月盘点多盘5卷，导致3月多消耗约10%；2、SPV224白膜统计有误，下月调整 芯片产品客诉率分析 指标（项目） 成果 经验及创新 芯片产品客诉率 2.56 有三个客诉： 1、TB109U掉外延层：9月份的片子，未做保护圈，现已全部做保护圈； 2、SY208L掉电极：偶发掉电极，为正金缺损，TIAL有电极导致未挑出，此现象较难避免，但发生量极小；黄光发现大于10颗则返工，蚀刻发现做好标记，TIAL蚀刻后刮除； 3、LR108U混片： 芯片在制品周转天数分析 指标（项目） 未完成原因分析 下步举措 （时间、目标、责任人） 主观原因（内部因素） 客观原因（外部因素） 芯片在制品周转天数 1、异常品处理不够及时 1、老化异常暂停 1、规范异常片处理时间并作为责任人的考核指标 违反工艺纪律被扣分数分析 指标（项目） 成果 经验及创新 违反工艺纪律被扣分数 9 严格要求技术员按规范作业，组长对技术员进行巡查监督 整改计划达成率分析 指标（项目） 未完成原因分析 下步举措 （时间、目标、责任人） 主观原因（内部因素） 客观原因（外部因素） 整改计划达成率 一项未达成：画刮边区域与联络单要求的刮边存在差异 1、对此问题的解决措施考虑不足； 2、有设法解决但实施困难； 1、在联络单要求的刮边已预留了一定偏差量； 2、已想到的解决办法需投入较多人力，暂不划算。 工程人员对此问题再思考寻求新的解决办法，在不增加或少增加投入的情况下避免或减少差异 偶发性绩效指标专项分析 序号 绩效指标 当期 是否发生 情况摘要 产生原因分析 预防举措 1 重大质量事故 否 2 重大安全事故 否 3 重大环保事故 否 二、重点工作任务情况总结 修改版 三、下期工作计划 序号 工作任务 责任人 达成目标 （易于衡量的结果） 完成时间 权重% 1 AL异常产品处理 彭绍文 线上所有AL异常产品入库 5月31日 2 单元线改造 谢昆江 做好目检各工序主要工作内容及工时统计 4月31日 　 3 操作类薪酬管理办法初稿 谢昆江 形成初稿文件 4月31日 　 4 掉角异常产品处理 彭绍文 线上3月份以前的所有掉角异常产品处理入库 4月31日 5 继续完善生产管理规范，形成进度及时追踪机制 黄娇君 规范文件及追踪表单，计划达成率达到85% 4月31日 　 6 规范各工序异常处理时间并对责任人进行考核 彭绍文 形成处理时间表并在绩效协议中加入异常处理及时考核 4月31日 四、需公司支持事项及管理提升建议 1、需公司支持事项 掉角异常比例高，需技术中心协助改善 操作类薪酬管理办法需相关部门一起拟定 2