电子工艺 (焊接工艺)教学讲义.ppt

第四讲 电子元器件的插装与焊接; 4.1 印刷电路板组装的工艺流程 ;;2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配 ; 跳线机、轴向插件机（插竖装元件） ;4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求 1．元器件加工处理的工艺要求 ?元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 ?元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致 ?元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 ; 2．元器件在印制电路板插装的工艺要求 ⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后 难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 ⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 ⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。 ⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 ;3．印刷电路板焊接的工艺要求 ?焊点的机械强度要足够 ?焊接可靠，保证导电性能 ?焊点表面要光滑、清洁 ; （2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。 （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电。 （4）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。 （5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电电压，对敏感器件放电。 （6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛???地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄漏。 （8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。 ; 3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。 ?; 4.2.2 静电的危害 1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件就是容易受此类高能放电影响的元器件。 2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。 ; ;电子装配生产线上常使用的防静电器材 ; 4.3 电子元器件的插装 ;4.3.2 元器件引脚成形 1．元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断。 （2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．元器件的引脚成形 （1）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形 ; （2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型；第二步将中间引脚向后或向前折弯成型 ; ; 2．元器件插装的方式 （1）直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的 （2）俯卧式 二极管、电容器、电阻器等