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  一、波峰焊的操作步骤及注意事项 二、波峰焊基础知识 三、波峰焊技术 四、影响波峰焊接质量分析　 五 、波峰焊一般故障分析和解决对策 六 、波峰焊日常保养和维护知识 一 、 波峰焊开机操作注意事项 一 、 波峰焊设置键面 二、波峰焊基础知识 二、波峰焊基础知识 二、波 峰 焊 基 础 知 识 二、波 峰 焊 基 础 知 识 二、波 峰 焊 基 础 知 识 二、波 峰 焊 基 础 知 识 三、波 峰 焊 技 术 三、波 峰 焊 技 术 １.４助焊剂比重的测试 四、波峰焊工艺参数调节 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 六 波峰焊故障原因分析和解决对策 七、波峰焊日常保养和维护知识 七、波峰焊日常保养和维护知识 ? 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。 吃錫高度板厚度的1/2~2/3 1、波峰高度 ? 波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝置的傾角. ? 傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。 ? 四、波峰焊工艺参数调节 波峰焊接角度控制在5-7度 2 、传送傾角 四、波峰焊工艺参数调节 ? 波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。4﹐工艺参数的调整 ?? 波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间和傾角之间需要互相协调。 ? 3.焊料纯度对焊接的影响 原因分析： 元器件引脚有毛刺 锡炉焊接温度过底 预热溫度过高或时间过长 焊锡时间太长 助焊剂比重太低，喷雾不正常 元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形 1、拉尖 原因分析： 　元器件引脚受污染 　ＰＣＢ板氧化 　ＰＣＢ板受污染或受潮 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 焊点内部有针眼或大小不等的孔洞 2、焊点上有气孔 　 原因分析： 插件位置不当 夾具损坏 元器件引脚过长 　　焊锡时间过长、锡温过底 　　助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常 焊锡波管不正常，有扰流现象 焊接角度过小 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连 3、 短路 原因分析： 零件污染 印刷電路板氧化 錫液雜質過多 焊錫時間太短 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 4、 抗焊現象 　 原因分析： 夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多（芜湖、武汉锡炉焊锡铜、磷杂质较多，日本主板引锡焊盘） 焊接角度过小 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到 5、 过量焊锡（包焊） 传送帶微振现象、速度太快 波峰焊接高度不够 焊锡波面不正常 夹具过热 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽 6、冷焊 原因分析： 印刷电路板氧化，受污染 助焊剂喷雾不正常 焊锡波不正常，有扰流现象 预热温度太高 焊锡时间太短 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿 7、 空焊 原因分析： 五、影响焊接质量不良分析及解决对策 助焊剂喷雾不正常 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 印刷电路板及零件受污染 预热温度太高，太低 焊锡时间太短 焊接过程中轨道有抖动现象 成圆形锡珠黏在底板或板面的表面上 9、 焊球现象:（锡珠） 原因分析： 六、 波峰焊故障原因分析和解决对策 2、喷雾系统异常 查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有无异物是否损坏 检查喷嘴是否完好，周围有无助焊剂残留异物阻塞 检查喷雾系统气管有无破裂和阻塞 六、 波峰焊故障原因分析和解决对策 3、传送部位异常 检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度