加大钢网开孔.ppt

回流焊检测内容和标准 重庆市工业高级技工学校 张承 回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准[8]。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。 焊接标准 焊接的常见缺陷有：元器件翘起、焊点不亮、冷焊、连焊、少锡、出现锡珠等。 1. 冷焊 现象：元器件吃锡口没有形成吃锡带。 产生原因： （1）.回流曲线的回流时间太短。 （2）PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。 改善途径： （1）确认回流曲线的融化时间。 （2）加大温度，从新测量。 常见焊接缺陷 2.连焊 现象：元器件焊点连接在一起。产生原因： （1）锡膏太高。 （2）钢网开孔太大。 （3）元件贴放偏位。 （4）被无意碰到或振动。 改善途径： （1）检查锡膏高度，或降低钢网厚度。 （2）减小钢网开孔。 （3）检查贴片位置。 （4）查碰件或振动的原因。 常见焊接缺陷 3.元器件翘起 现象：元器件焊接端有一端翘起，如图1。出现原因： （1）元件偏位，造成两端焊锡的张力不一致。 （2）两边焊盘大小不一致。 （3）焊盘大小距离设计有问题。 （4）锡膏太高，增加两边的张力。 （5）回流曲线不合理。如均热时间不够， 元件两边焊锡不能同时熔化。 （6）元件本身两端润湿速率不一致。 改善途径： （1）把元器件贴正。 （2）改焊盘设计。 （3）更换元器件。 （4）调整回流焊参数。 图1 元器件翘起 常见焊接缺陷 4.焊点少锡 现象：焊点焊接后，焊盘上焊锡过少。产生原因： （1）锡膏太低。 （2）钢网开孔太小。 （3）钢网堵孔。 （4）元件润湿性太强，把焊锡全部吸走。 改善途径： （1）检查锡膏高度。 （2）加大钢网开孔。 （3）清洁钢网。 （4）检查元器件的可焊性。 常见焊接缺陷 5.出现锡珠 现象：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象，如图2。 产生原因： （1）回流曲线不好，发生溅锡。 （2）锡膏本质不好，易发生锡珠问题。 （3）锡膏氧化。 （4）锡膏印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。 （5）PCB板有湿气。 （6）焊盘设计问题。 图2 出现锡珠 常见焊接缺陷 改善途径： （1）检查回流曲线的斜率，以及均热时间。 （2）更换锡膏。 （3）缩小钢网开孔。 （4）修改焊盘设计。 （5）预先烘PCB板。 常见焊接缺陷 习题