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LTE-A关键技术硬件实现方案调研 1. 载波聚合硬件实现方案 1.1 载波聚合技术原理介绍 介绍载波聚合的技术原理、技术优势。 答复： 为了达到100MHz的系统带宽的要求，LTE-A引入了载波聚合。 载波聚合的技术原理 所谓载波聚合，就是LTE-A为了支持下行传输带宽超过20MHz聚合两个或者更多的成分载波（component carrier）。终端根据其能力可以同时接收一个或者多个成分载波。 Rel-10中载波聚合采用连续的频谱分配。 图1 连续载波分配 使用连续载波可以简化eNB和UE的配置，并且在连续性频谱分配中，在整个系统带宽内保持相同的子载波间隔能使UE实现简单的RF接收和单一的FFT，如图2： 图2 相同的子载波间隔 Rel-10载波聚合规定所有载波为兼容性载波： 任一个载波能让所有的LTE版本UE接入； 能够作为单个载波操作或者是作为载波聚合的一部分； 对于 FDD，兼容性载波在上下行总是成对出现 LTE选择SC-FDMA作为上行接入方案仅仅支持连续的资源分配，LTE-A有比LTE更宽的带宽，还要支持不连续的资源分配。为此LTE-A载波聚合必须提出新的上行接入方案。LTE-A载波聚合上行接入机制如图3所示。 图3 LTE-A载波聚合上行接入机制 同时LTE-A载波聚合给高层协议结构也带来了相应的改变，LTE-A载波聚合的L2结构如图4和图5所示。 图4 LTE-A载波聚合下行层二结构 图5 LTE-A载波聚合上行层二结构 每个传输信道对应于一个CC。CA中，每个CC上有一个专用独立的HARQ实体，L2 的HARQ方面应当与Rel-8兼容，HARQ重传在相同载波上进行。HARQ发送的最大个数应当对所有UL HARQ实体是公共的。对RLC层，除了RLC SN大小，遵照LTE Rel-8的RLC协议满足载波聚合的要求。对PDCP层几乎没有影响。 LTE-A载波聚合引入了跨载波调度，如图6所示。 1-a 1-b 图6 PDSCH/PUSCH和PDCCH的联接 载波聚合的技术优势 为满足IMT-Advanced的要求。支持更宽的带宽（例如100MHz）和频谱聚合，LTE-A支持载波聚合（Carrier aggregation）：聚合两个或更多的成员载波（component carriers，CC）用于数据传输： 终端可以同时在一个或多个CC上接收或发送，取决于终端的能力： 具有载波聚合接收或发送能力的LTE-A终端可以同时在多个CC上接收或发送。 LTE Rel-8终端只能在一个CC上接收和发送，假设CC的结构遵循Rel-8规范。 配置所有的CC都是Rel-8兼容的。 从UE角度，每个调度的CC有一个传输块（不存在空分复用）和一个HARQ实体。每个传输块被只映射到一个CC上。UE可以同时在多个CC上被调度。 1.2 载波聚合硬件实现方案研究 给出可能的多种硬件实现方案（必须要有硬件实现框图），对比多种方案的优缺点，并给出方案建议。 答复： 从载波聚合的原理来看，对于传统的BBU+RRU架构来说，影响最大的是射频部分，需要根据载波聚合的带宽情况采用宽频功放，对于基带部分，主要是随着带宽的增加，处理能力需要相应增加，采用传统的BBU+RRU的方案时，Ir接口间传输速率将是一个瓶颈，为匹配LTE-A的8天线需求，在100M带宽下要求的传输速率高达50Gbps，支持这么高的速率将导致复杂的架构设计和高昂的成本。另外一种方案是采用ROF的方案，将射频信号调制到光纤上拉远到远端，天线与用户尽量靠近，射频功率可以不需要做得很高，可有效解决大带宽及大功率需求所带来的问题。 1.2.1 传统BBU+RRU架构 1）BBU硬件方案 如图7所示为传统的BBU+RRU解决方案中BBU的硬件框图，基带部分采用处理池的方式，可采用DSP阵列和/或FPGA阵列完成基带的处理功能，每个基带基本处理单元完成1个20M带宽的处理，根据需要聚合的载波数，可配置相应的基本处理单元。主控单元完成整个小区控制部分的处理和分组调度。处理资源可以在所有CC间共享，并可以统一配置，保证处理资源的负荷均衡。 图7：基带处理单元 2）、射频单元 基于载波聚合的原理，可以将其实现原理分为系统内载波聚合与系统间载波聚合两种形式。系统内载波聚合可以采用单通道载波聚合和多通道载波聚合。 单通道载波聚合是系统通过一个射频通道完成100MHz基带信号的频谱搬移。这种方式的硬件架构简单，但是器件选型相对困难。硬件原理框图如下图所示。 图8：单通道载波聚合硬件原理框图 多通道载波聚合采用多个通道完成载波聚合，每个通道仅完成20MHz或10MHz等单位颗粒度的带宽信号的调制与频谱搬移，之后再进行合并。多通道方式的最大优点