光模块和光跳线的应用演示.pptVIP

光模块和光跳线的应用 一、光收发一体模块定义 二、光收发一体模块分类 三、光纤连接器的分类和主要规格参数 四、光模块主要参数 五、光模块功能失效重要原因 六、光收发一体光模块应用注意点 七、简易光模块失效判断步骤 一、光收发一体模块定义 光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成 光电子器件包括发射和接收两部分。 发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光收发一体模块分类 按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见图 1×9 封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC 接口 SFF 封装——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC 接口 GBIC 封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC 接口 SFP 封装——热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC 接口 XENPAK 封装——应用在万兆以太网,采用SC 接口 XFP 封装——10G 光模块,可用在万兆以太网,SONET 等多种系统,多采用LC 接口 GBIC GBIC 封装–热插拔千兆接口光模块,采用SC 接口  。GBIC Giga Bitrate Interface Converter 的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。 GBIC 设计上可以为热插拔使用。GBIC 是一种符合国际标准的可互换产品。采用  GBIC 接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场分额。 SFP SFP 封装–热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC 接口  。SFP 是SMALL  FORM. PLUGGABLE 的缩写,可以简单的理解为GBIC 的升级版本。SFP 模块体积比GBIC 模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。 SFP 模块的其他功能基本和GBIC 一致。有些交换机厂商称SFP 模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)  SFP 模块(体积比GBIC 模块减少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP 模块在功能上与GBIC 基本一致,因此,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。因为可以直接插在电路板上,在封装上较省空间与时间。 按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm 等等 按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP) 目前万兆网常用的SFP+模块,SFP 就是Small Form-factor Pluggables,对于SFP 和SFP+的区别,一个是用在万兆网的,而SFP 支持的则是千兆和百兆的速率。对于SFP+,是用于10Gbps 以太网和8.5Gbps 光纤通道(Fibre Channel)系统的最新可插拔光纤模块尺寸规格。   SFP+具有比X2 和XFP 封装更紧凑的外形尺寸,而且功耗不到1W。此外,它还提供较当前10Gbps 器件更高的安装密度。一种更为新型的设计已经使得SFP+具有与SFP(小型可插拔)行业标准相同的体积,后者面向数据速率高达4Gbps 的应用。 SFP+光模块优点:        1、SFP+具有比X2 和XFP 封装更紧凑的外形尺寸(与SFP 尺寸相同);        2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK 直接连接;        3、成本比XFP,X2,XENPAK 产品低。  SFP+和SFP 的区别:        1、SFP  和SFP+  外观尺寸相同;        2、SFP 协议规范:IEEE802.3、SFF-8472  ;     SFP+  和XFP  的区别:       1、  SFP+和XFP  都是10G  的光纤模块,且与其它类型的 10G 模块可以互通;       2、  SFP+比XFP  外观尺寸更小;       3、  因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟 和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上; 三、光纤连接器的分类和主要规格