如静电除.pdfVIP

静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民 用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电 ESD （Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电 子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作 电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD 对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS 电路及接口电路造成的破坏等问题越 来越引起人们的重视。电子设备的 ESD 也开始作为电磁兼容性测试的一项重要 内容写入国家标准和国际标准。 1.静电成因及其危害 静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特 体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会 形成不同的充电电位。就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带 电的主要因之一。 静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的机理存在着电荷流动，传送足够 的电量以抵消电压。在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以 及电磁场，严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。国家标准中定义：静电放 电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移 （GB/T4365-1995 ），一般用 ESD 表示。ESD 会导致电子设备严重损坏或操作 失常。 静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来，但器 件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。 ESD 两种主要的破坏机制是：由 ESD 电流产生热量导致设备的热失效；由 ESD 感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例 如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。 除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对 电子电路的干扰有二种方式。一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。 2.数码产品的构造及其 ESD 问题 现在各类数码产品的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来越 高。并都或多或少的装有部分接口用于人机交互，这样就存在着人体静电放电的 ESD 问题。一般数码产品中需要进行 ESD 防护的部位有：USB 接口、HDMI 接口、IEEE1394 接口、天线接口、VGA 接口、DVI 接口、按键电路、SIM 卡、 耳机及其他各类数据传输接口 ESD 可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。 所以在产品上市之前，国内或国外检测部门都要求进行 ESD 和其它浪涌冲击的 测试。其中接触放电需要达到±8kV，空气放电需要达到±15kV，这就对 ESD 的 设计提出了较高的要求。 3.数码产品中 ESD 问题解决与防护 3.1 产品的结构设计 如果将释放的静电看成是洪水的话，那么主要的解决方法与治水类似，就是 “堵”和“疏” 。如果我们设计的产品有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无 从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还 有金属的装饰片，所以一定要加以注意。 其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距 离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少 ESD 的能量强度。 通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使 ESD 的 能量大大减弱。根据经验，8kV 的 ESD 在经过 4mm 的距离后能量一般衰减为零。 其二，用“疏”的方法，可以用 EMI 油漆喷涂在壳体的内侧。EMI 油漆是导电 的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与 PCB （Printed Circuit Board）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除 了可以防止静电，还能有效抑制 EMI 的干扰。如果有足够的空间，还可以用一 个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接 PCB 的 GND。 总之，ESD 设计壳体上需要注意很多地方，首先是尽量不让 ESD 进入壳体 内部，最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的 ESD 尽量将其 从 GND 导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定 要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。 3.2 产品的 PCB 设计 现在产品的 PCB （Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为4 层板。 随着密度的增加，趋势是使用 6 层板