电子CAD综合实训项目五 多数为表贴式元器件的印制板设计.ppt

多数为表贴式元器件的印制板设计;目 录;项目五 多数为表贴式元器件的印制板设计;图5-1 项目五电路图;项目五 多数为表贴式元器件的印制板设计;要求： 1．根据要求绘制元器件库中没有提供的或需要修改的元器件符号。 2．根据实际元件确定所有元器件封装。 3．根据元器件属性列表绘制原理图并创建网络表文件。 4．根据工艺要求绘制双面印制板图。 ;印制板图的具体要求： （1）印制板尺寸：宽：2480mil、高：1810mil，在印制板的左下角和右上角分别放置两个安装孔，安装孔中心位置与两侧边的距离均为120mil，安装孔孔径为3.5mm； （2）绘制双面板； （3）信号线宽为15mil； （4）接地网络线宽为45mil； （5）Vcc和-19v电源网络线宽为35mil； （6）原理图与印制板图的一致性检查。 5．编制工艺文件。;任务一 绘制原理图元器件符号; 本项目只有晶振U8、U9的封装需要绘制，下面介绍绘制方法。;图5-11 晶振封装符号中焊盘属性设置;一、总线结构的概念 图5-12中U1与U2之间的连接称为总线结构。; 在图5-12中粗线称为总线，总线与导线之间的斜线称为总线分支线，元器件引脚延长线上的字符称为网络标号，对于U1和U2虽然每个元器件的3条线都通过总线分支线连接到总线上，但只有网络标号相同的导线在电气上才是连接在一起的。 二、绘制总线 执行菜单命令Place → Bus或在Wiring Tools工具栏中单击放置总线图标 ，按导线的绘制方法即可绘制总线。;三、总线分支线的放置 执行菜单命令Place → Bus Entry或在Wiring Tools工具栏中单击放置总线分支线图标 → 总线分支线随光标移动 → 按【空格】键可改变方向 → 单击鼠标左键，则放置一个总线分支线，单击鼠标左键可继续放置，单击鼠标右键退出放置状态。;四、放置网络标号 执行菜单命令Place → Net Label或在Wiring Tools工具栏中单击放置网络标号图标 → 光标变成十字形且有一表示网络标号的虚线框粘在光标上→ 按【Tab】键在弹出的Net Label网络标号属性对话框中输入网络标号名称如IN1，单击【Ok】按钮后将网络标号放置在U1第19引脚处的导线上，单击鼠标左键可继续放置IN2和IN3（网络标号最后一位的数字会自动增长），单击鼠标右键退出放置状态。 按图5-1绘制原理电路图后，依据该电路产生网络表文件。;一、规划电路板 双面印制板图需要的工作层有以下几层： 顶层Top Layer、底层Bottom Layer、机械层Mechanical Layer、顶层丝印层Top Overlay、多层Multi Layer、禁止布线层Keep Out Layer。 其中顶层Top Layer不仅放置元器件，还要进行布线。 1．绘制物理边界 在机械层Mechanical4 Layer按印制板尺寸要求绘制电路板的物理边界。 2．绘制安装孔 利用前面项目中介绍的放置过孔的方法放置图5-14中左下角、右上角两个安装孔，过孔外径Diameter设置为3mm，过孔孔径Hole Size设置为3.5mm。;3．绘制电气边界 将当前层设置为KeepOutLayer，在物理边界的内侧绘制电气边界。 二、装入网络表 在PCB文件中执行菜单命令Design → Load Nets，将根据原理图产生的网络表文件装入到PCB文件中。;三、元器件布局 本项目的元器件布局应注意以下几点： （1）各输入、输出端子要置于板边； （2）晶振U8、U9应尽量与所连接芯片距离较近； （3）元器件之间连线尽量短，且尽量减少交叉。 将当前工作层设置为TopOverLay，对J2、J3、J5有关焊盘进行标注。;图5-16 项目五线宽设置; ;任务四 绘制双面印制板图;图5-18 Mark点;（2）尺寸和空旷度 Mark点标记的最小直径是1mm（40mil），最大直径是3mm（120mil）。 若设Mark点半径为R，空旷区域半径为r，则r ≥ 2R，当r达到3R时，机器识别效果特别好。 特别注意，在同一PCB板上，所有Mark点的大小必须一致。 （3）位置 Mark点边缘距离PCB板边必须大于或等于5mm（200mil）或3mm（120mil）（视贴片机的不同可能不同），即图5-19中所示距离。; PCB板上所有Mark点都要满足在同一对角线上成对出现才有效，所以Mark点必须成对出现。 （4）材料 Mark点通常是镀